Eliyan erhält 60 Millionen US-Dollar für Chiplet-Interconnects, die KI-Chips beschleunigen

Eliyan erhält 60 Millionen US-Dollar für Chiplet-Interconnects, die KI-Chips beschleunigen, wird von BTW Media profiliert, weil veröffentlichte Belege es mit Internet-Infrastruktur, Governance, operativen Abhängigkeiten oder Marktsichtbarkeit in Verbindung bringen.

• Das Chip-Interconnect-Startup Eliyan Corp. gab heute bekannt, dass es 60 Millionen US-Dollar an neuen Finanzmitteln von einer Gruppe führender Investoren erhalten hat.
• Samsung Catalyst Fund und Tiger Global Management haben diese Finanzierungsrunde gemeinsam geleitet, um das Team bei der Bewältigung der Herausforderungen bei der Entwicklung generativer KI-Chips zu unterstützen.
• Eliyan bietet eine Verbindungstechnologie namens NuLink an. Neben der Verbindung von Chiplets zu Prozessoren ermöglicht diese Technologie auch die Verbindung von Prozessoren mit Speichermodulen.

Eliyan hat 60 Millionen US-Dollar an Finanzierung für seine Chiplet-Interconnect-Technologie eingesammelt, die die Verarbeitung von KI-Chips beschleunigt.

Finanzierungdurch andere Unternehmen

Samsung Catalyst Fund und Tiger Global haben die Serie-B-Runde angeführt. Sie wurden von mehreren anderen institutionellen Investoren begleitet, darunter Intel Capital und SK Hynix, einer der größten Speicherchip-Hersteller der Welt. Die Finanzierung folgt auf eine Serie-A-Runde in Höhe von 40 Millionen US-Dollar, die Eliyan im Jahr 2022 abgeschlossen hat.

„Diese Investition spiegelt das Vertrauen in unseren Ansatz zur Integration von Multi-Chip-Architekturen wider, der die kritischen Herausforderungen hoher Kosten, geringer Ausbeute, Energieverbrauch, Fertigungskomplexität und Größenbeschränkungen adressiert“, sagte Ramin Farjadrad, Mitbegründer und CEO von Eliyan.

Lesen Sie auch:Chinesischer Chip-Hersteller SMIC könnte US-Gesetz verletzt haben, um Huawei-Chip herzustellen

Die spezielle TechnologieNuLink

Eliyan bietet eine Verbindungstechnologie namens NuLink an. Neben der Verbindung kleiner Chips mit dem Prozessor ermöglicht die Technologie auch die Verbindung des Prozessors mit Speichermodulen. Einige Chips, insbesondere KI-Beschleuniger, enthalten große Mengen an integriertem Speicher, um Anwendungsdaten zu speichern.

Die Chiplet-Interconnect-Technologie von Eliyan bietet laut Angaben des Unternehmens die vierfache Leistung und die Hälfte des Energieverbrauchs anderer Lösungen.

Neben der Erhöhung der Chip-Geschwindigkeit kann NuLink auch die Prozessorentwicklung erleichtern.

Interconnects werden in der Regel als sogenannte Zwischenschicht (Interposer) implementiert.

Dabei handelt es sich um ein flaches, rechteckiges Siliziumstück, das sowohl Daten zwischen den kleinen Chips eines Prozessors bewegt als auch als Basisschicht für den Prozessor dient. Die kleinen Chips werden bei der Herstellung auf dem Interposer platziert.

Interposer ermöglichen schnelle Datenübertragungsraten, können jedoch schwierig zu entwerfen und herzustellen sein. Laut Eliyan bietet die NuLink-Technologie eine einfachere Alternative, die den Aufwand für die Entwicklung neuer Prozessoren reduziert.

Die jüngste Finanzierungsrunde von Eliyan erfolgt nach einem wichtigen technischen Meilenstein. Das Unternehmen gab heute bekannt, dass es kürzlich eine neue Iteration von NuLink auf Basis des neuesten 3-Nanometer-Fertigungsprozesses von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. abgeschlossen hat.

Laut eigenen Angaben kann der verbesserte Interconnect bis zu 64 Gigabit Datenverkehr pro Sekunde und Verbindung verarbeiten.