• Стартап Eliyan Corp., разрабатывающий межсоединения для чипов, сегодня объявил о привлечении 60 млн долларов нового финансирования от группы ведущих инвесторов.
  • Samsung Catalyst Fund и Tiger Global Management совместно возглавили этот раунд финансирования, чтобы помочь команде справляться с задачами разработки чипов для генеративного ИИ.
  • Eliyan предлагает межсоединение под названием NuLink. Помимо объединения чиплетов в процессоры, эта технология позволяет также подключать процессоры к модулям памяти.

Eliyan привлекла 60 млн долларов на технологию чиплетных межсоединений, ускоряющую вычисления в ИИ-чипах.

Финансированиеот других компаний

Samsung Catalyst Fund и Tiger Global возглавили раунд серии B. К ним присоединились несколько других институциональных инвесторов, включая Intel Capital и SK Hynix, одного из крупнейших мировых производителей чипов памяти. Этот раунд последовал за раундом серии A на 40 млн долларов США, закрытым Eliyan в 2022 году.

«Этот инвестиционный раунд отражает уверенность в нашем подходе к интеграции многокристальных архитектур, который решает критические проблемы высоких затрат, низкого выхода годных, энергопотребления, сложности производства и ограничений по размеру», — заявил Ramin Farjadrad, сооснователь и генеральный директор Eliyan.

Читайте также:Китайский производитель чипов SMIC мог нарушить закон США при производстве чипа Huawei

Особая технологияNuLink

Eliyan предлагает технологию межсоединений под названием NuLink. Помимо подключения небольших чипов к процессору, технология позволяет также связывать процессор с модулями памяти. Некоторые чипы, особенно ИИ-ускорители, содержат большие объёмы встроенной памяти для хранения данных приложений.

Технология чиплетных межсоединений Eliyan обеспечивает до четырёх раз более высокую производительность и вдвое меньшее энергопотребление по сравнению с другими решениями, сообщила компания.

Помимо повышения скорости работы чипов, NuLink может также упростить разработку процессоров.

Межсоединения обычно реализуются в виде так называемого промежуточного слоя.

Это плоская прямоугольная кремниевая пластина, которая одновременно перемещает данные между небольшими чипами процессора и служит базовым слоем для процессора. При производстве небольшие чипы размещаются на интерпозере.

Интерпозеры обеспечивают высокую скорость передачи данных, но их может быть сложно проектировать и производить. По словам Eliyan, технология NuLink предлагает более простую альтернативу, снижающую усилия, необходимые для разработки новых процессоров.

Последний раунд финансирования Eliyan состоялся после крупной технической вехи. Компания сегодня сообщила, что недавно завершила новую итерацию NuLink на основе новейшего трёхнанометрового техпроцесса Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

По словам компании, улучшенное межсоединение может обрабатывать до 64 гигабит трафика данных в секунду на канал.