Eliyan recauda 60 millones de dólares para interconexiones de chiplet que aceleran los chips de IA

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• La startup de interconexión de chips Eliyan Corp. anunció hoy que ha asegurado 60 millones de dólares en nueva financiación de un grupo de inversores destacados.
• Samsung Catalyst Fund y Tiger Global Management lideraron la ronda para ayudar al equipo a abordar los desafíos del desarrollo de chips de IA generativa.
• Eliyan ofrece una interconexión llamada NuLink. Además de unir chiplets en procesadores, la tecnología también se presta para conectar procesadores con módulos de memoria.

Eliyan ha recaudado 60 millones de dólares en financiación para su tecnología de interconexión de chiplet que acelera el procesamiento de chips de IA.

Financiaciónde otras compañías

Samsung Catalyst Fund y Tiger Global lideraron la ronda de Serie B. Se les unieron varios otros patrocinadores institucionales, incluidos Intel Capital y SK Hynix, uno de los mayores fabricantes de chips de memoria del mundo. La recaudación sigue a una ronda de Serie A de 40 millones de dólares que Eliyan cerró en 2022.

“Esta inversión refleja la confianza en nuestro enfoque para integrar arquitecturas multichip que abordan los desafíos críticos de altos costos, bajo rendimiento, consumo de energía, complejidad de fabricación y limitaciones de tamaño”, dijo el cofundador y director ejecutivo de Eliyan, Ramin Farjadrad.

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La tecnología especialNuLink

Eliyan ofrece una tecnología de interconexión llamada NuLink. Además de conectar pequeños chips al procesador, la tecnología también es adecuada para conectar el procesador a módulos de memoria. Ciertos chips, especialmente los aceleradores de IA, contienen grandes cantidades de memoria integrada para almacenar datos de aplicaciones.

La tecnología de interconexión de chiplet de Eliyan logra hasta cuatro veces el rendimiento y la mitad del consumo de energía de otras soluciones, dijo la compañía.

Además de aumentar la velocidad de los chips, NuLink también puede facilitar el desarrollo de procesadores.

Las interconexiones suelen implementarse en forma de una llamada capa intermediaria.

Se trata de una pieza plana y rectangular de silicio que mueve datos entre los pequeños chips de un procesador y funciona como capa base del procesador. Los pequeños chips se colocan sobre el interposer durante la fabricación.

Los interposers permiten velocidades de transferencia de datos rápidas pero pueden ser difíciles de diseñar y fabricar. Según Eliyan, su tecnología NuLink proporciona una alternativa más simple que reduce el esfuerzo necesario para desarrollar nuevos procesadores.

La última ronda de financiación de Eliyan llega inmediatamente después de un importante hito técnico. La compañía reveló hoy que recientemente completó una nueva iteración de NuLink basada en el último proceso de fabricación de tres nanómetros de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Según la compañía, la interconexión mejorada puede procesar hasta 64 gigabits de tráfico de datos por segundo por enlace.