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米中半導体摩擦の中、マレーシアが半導体ハブとして台頭

「Malaysia becomes semiconductor hub amid U.S.-China chip tensions」は、ネットワーク運用、ガバナンス、依存関係マッピング、市場構造に関連する公的情報源としての関連性があります。

米中半導体摩擦の中、マレーシアが半導体ハブとして台頭

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  • マレーシアは、数十年にわたる組立、試験、パッケージングの専門知識を背景に、Intel、GlobalFoundries、Infineon などの半導体大手を惹きつけています。
  • 頭脳流出などの課題は残るものの、政府のイニシアチブは半導体エコシステムの強化と熟練人材の保持を目指しています。
  • 地域の動向として、インドや日本などの国々も、米中技術摩擦を背景に主要な半導体ハブになることを目指しています。

半導体産業におけるマレーシアの重要性の高まり

マレーシアは、米中対立の激化により企業が事業の多角化を迫られる中、半導体メーカーにとって極めて重要な拠点として浮上しています。IntelGlobalFoundriesInfineonなどの大手半導体メーカーが最近、同国での拠点を新設または強化しています。

「マレーシアは、半導体製造のバックエンド工程、特に組み立て、テスト、パッケージングにおいて約 50 年の経験を持つ、整備されたインフラを有しています」と、ロンドン・スクール・オブ・エコノミクス・アンド・ポリティカル・サイエンスの外交政策シンクタンクであるLSE IDEASのケンドリック・チャン氏は述べています。

マレーシアはいかにして次の世界的半導体大国になろうとしているのか

マレーシアへの大規模投資

米国の半導体大手 Intel は 2021 年 12 月、マレーシアに新しいチップパッケージング・テスト工場を建設するために 70 億ドルを投資すると発表し、2024 年に生産開始予定です。Intel マレーシアのアイク・キーン・チョン社長によれば、この決定はマレーシアの多様な人材プール、整備されたインフラ、強固なサプライチェーンに基づくものです。

Intel の海外初の生産工場は、1972 年に 160 万ドルの投資でペナンに開設された組立拠点でした。その後、同社はマレーシアに完全なテスト施設、および開発・設計センターを追加しました。

GlobalFoundries も 9 月にマレーシアのペナンにグローバル製造を支援するセンターを開設しました。また、ドイツの半導体大手 Infineon は 2022 年 7 月、クリムに第 3 のウェハー製造モジュールを建設すると発表しました。さらに、オランダの半導体製造装置大手ASMLの主要サプライヤーであるNewaysは、クランに新工場を建設する計画を明らかにしました。

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マレーシアの戦略的優位性と課題

「マレーシアの強みは、パッケージング、組立、テストにおける熟練労働力と、比較的低い運用コストにあり、これが世界的な輸出競争力を高めています」と、Insignia Ventures Partnersの創設マネージングパートナー、インラン・タン氏は述べています。また、現在のリンギ相場により、マレーシアは外国事業者にとって魅力的な投資先になっているとも指摘しました。

マレーシア投資開発庁(MIDA)によると、マレーシアは半導体パッケージング、組立、テストサービスの世界市場の 13%を占めています。世界的な半導体需要の低迷にもかかわらず、半導体デバイスと集積回路の輸出は 2023 年に 3,874 億 5,000 万リンギ(814 億ドル)に微増しました。

頭脳流出

しかし、マレーシアは頭脳流出という課題に直面しており、多くの熟練労働者がより良い機会を求めて海外へ流出しています。2022 年の政府調査によると、シンガポールで働くマレーシア人労働者の 4 人に 3 人が熟練または半熟練であり、この問題が浮き彫りになっています。

「サプライチェーンの多角化によって生じる需要が、国内の十分な熟練人材の供給によって満たされるかどうかは、引き続き恒常的な運営課題です」と、Insignia Ventures Partners のタン氏は述べています。マレーシアのアンワル・イブラヒム首相は、政府が熟練したマレーシア人の帰国と国への貢献を促そうとしていると明らかにしました。

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地域の動向と今後の展望

1 月、マレーシアは半導体エコシステムを発展させ、さらなる投資を呼び込むため、国家半導体戦略タスクフォースを設置しました。同国は、既存のパッケージングと組立における強みに加え、ウェハー製造やフォトリソグラフィを含む半導体製造の「フロントエンド」工程にも注力することを目指しています。

同様に、インドや日本などの国々も、米国、台湾、韓国と並ぶ主要な半導体ハブとなるべく、外国企業の現地進出を誘致しています。

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例えばインドは 2 月、150 億ドル以上の投資で 3 つの半導体工場の建設を承認し、米国のメモリ半導体大手Micronが半導体ユニットを設立する計画です。世界最大の受託半導体メーカーTSMCは、米中対立を背景に多角化戦略の一環として、6 月に日本で初の工場を開設しました。

「マレーシアおよびアジア全体は、米中の技術戦争の恩恵を受ける好位置にあります。この戦争では、高度な半導体チップへのアクセスが世界的な技術覇権を確立するための武器として利用されています」と、公共政策コンサルティング会社Access Partnershipのデータガバナンスプラクティスディレクター、メイ‐アン・リム氏は述べています。

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