• Huawei は Ascend 950 を 2026 年に、続いて 960 を 2027 年、970 を 2028 年に発売する予定である。また、それぞれ 8,192 チップと 15,488 チップをサポートする Atlas 950 および 960「スーパーノード」を発表した。
  • 一部のベンチマークでは、Huawei のシステムはすでに Nvidia の GB200 NVL72 構成を上回っている。Huawei は現在、独自の広帯域メモリ技術を保有していると主張している。

概要:Huawei の AI チップ競争

上海で開催された Huawei Connect イベントで、Huaweiは Ascend AI チップと Atlas スーパーノードのロードマップを発表した。その目的は、輸出規制下でも Nvidia の性能に匹敵することで、中国の米国製 AI ハードウェアへの依存を減らすことである。

Huawei は、Ascend AI チップシリーズの完全な複数年計画を初めて公表した。ロードマップでは、Ascend 950（2 種類）が 2026 年に、960 が 2027 年、970 が 2028 年にリリースされる。Huawei はまた、数千のチップ（それぞれ 8,192 と 15,488）を高速クラスタに接続する「スーパーノード」システム、Atlas 950 と Atlas 960 を発表した。

Huawei は、米国および韓国のサプライヤーへの依存を減らすため、独自の広帯域メモリ（HBM）技術を開発した。Ascend 910C チップはすでに 2025 年に出荷されている。Huawei は、これらのチップを使用した新システムが主要な指標で Nvidia の GB200 NVL72 を上回っていると主張している。

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なぜ重要か

中国は、先端 AI ハードウェアへのアクセスを制限する米国の輸出規制に直面している。この状況下で、チップ設計とメモリ技術の両面での Huawei の自給自足への意欲は大きな転換点となる。

これらの取り組みは、中国が技術的脆弱性を減らしたいと考えていることを示唆している。Huawei が Nvidia の特定の性能に匹敵するか上回ることができれば、中国の AI 企業は輸入への依存度を下げられる可能性がある。また、それはグローバルな AI チップ市場の競争力学をも変える。Huawei のロードマップは、ハードウェアとインフラのギャップを埋めるチャンスを提供する。

さらに、Nvidia のような米国企業にとって、その支配力がテクノロジーだけでなく政策や地政学によっても脅かされる可能性があることを意味する。Huawei の戦略は、技術的野心と国家的政策目標の両方を反映している。