• Broadcom は、AI インフラのチップ速度とメモリ容量を向上させる 3.5D XDSiP テクノロジーを発表しました。
  • 生産は 2026 年 2 月に開始される予定で、成長する AI チップ市場を支えます。

何が起きたのか：Broadcom が先進パッケージング技術でカスタムチップ市場を狙う

Broadcomは、半導体性能を加速するよう設計された新しいカスタムチップ技術、3.5D XDSiP の投入を発表しました。この革新により、チップパッケージ内で重要なコンポーネントを直接接続することで、より大きなメモリ統合と高速なデータ処理が可能になります。この技術はTSMCが提供する先進的な製造技術、特にチップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート（CoWoS）プロセスに基づいており、これは効率的な生成 AI（GenAI）インフラの構築に不可欠です。

カリフォルニアに拠点を置く半導体大手で、ネットワーク機器とカスタムプロセッサで知られる同社は、2026 年 2 月にこの技術を使用した 5 つの新製品の生産出荷を開始する予定です。Broadcom の CEO、Hock Tan 氏は、Google や Meta などの業界リーダーを含むハイパースケール顧客からの AI クラスターの需要増加が、2024 年度の AI 収益予測 120 億ドルを牽引していると強調しました。

あわせて読みたい：Microsoft が AI 競争力強化のために 2 つのカスタムシリコンチップを開発
あわせて読みたい：AI チップ：その仕組みと動作方法

なぜ重要か

Broadcom による 3.5D XDSiP の導入は、生成 AI ハードウェアの需要が高まる重要な局面で行われました。Nvidia が AI チップ市場を支配する中、クラウドプロバイダーはサプライチェーンを多様化するための代替案を模索しています。Broadcom のソリューションは、パフォーマンスを向上させ、高価な競合他社への依存を減らすことで、この需要に応えることを約束します。

2028 年までに 450 億ドルに達すると予想されるカスタムチップ市場は、Broadcom とそのライバルである Marvell のような企業に大きな機会をもたらしています。TSMC の先進パッケージング技術の採用は、効率的なチップ製造と展開が不可欠な AI インフラ分野で、Broadcom を主要プレーヤーとして位置付ける可能性があります。アナリストは、この革新がデータ処理とクラウド AI 機能における新たな進歩を促し、競争環境を再構築する可能性があると考えています。