SK Hynix startet die Serienproduktion des weltweit ersten 321-Layer-NAND

SK Hynix startet Massenproduktion des weltweit ersten 321-Layer-NAND wird von der BTW Media profiliert, weil veröffentlichte Belege es mit Internetinfrastruktur, Governance, betrieblichen Abhängigkeiten oder Marktsichtbarkeit verbinden.

• SK Hynix gibt an, der erste Anbieter zu sein, der NAND-Flash-Speicher mit über 300 gestapelten Schichten in Serie produziert – dank eines revolutionären Stapelverfahrens.
• Das Produkt mit 321 Schichten verspricht höhere Geschwindigkeit und Energieeffizienz und ist für KI-Anwendungen und High-Density-Speichermärkte bestimmt.

Was ist passiert: Neuer NAND-Meilenstein in der Produktion

Der südkoreanische Hersteller SK Hynix hat die Serienproduktion seines3D-NAND-Flash-Speichers mit 321 Schichtenaufgenommen – ein Branchennovum, da erstmals mehr als 300 NAND-Schichten in einem kommerziellen Produkt gestapelt werden. Dies ist ein bedeutender Sprung gegenüber dem vorherigen Rekord von 238 Schichten.

Die neue Technologie nutzt ein verbessertes „3-Plugs“-Verfahren, das mehrere vertikale Leiter durch optimierte Fertigungsschritte und innovative, spannungsarme Materialien verbindet, um das Verziehen der Wafer zu verhindern. Dieser Stapeldurchbruch trägt zur Steigerung von Durchsatz und Ausbeute bei und reduziert gleichzeitig die Fertigungshürden extrem hoher NAND-Strukturen.

Im Vergleich zum Vorgänger bietet der 321-Layer-NAND eine Verbesserung der Datenübertragungsrate um etwa 12 % und eine Steigerung der Lesegeschwindigkeit um 13 % sowie eine Steigerung der Energieeffizienz um über 10 %.

SK Hynix plant, diese Produkte ab dem ersten Halbjahr nächsten Jahres an Kunden auszuliefern, mit Anwendungen, die von hochkapazitiven SSDs für Rechenzentren bis hin zu Speicherlösungen für KI-Systeme der nächsten Generation reichen.

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Warum das wichtig ist

Die Nachfrage nach Speicher steigt stark an, da künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Big Data nicht nur schnellere Verarbeitung, sondern auch dichteren und effizienteren Speicher erfordern. NAND-Stapel mit hoher Schichtzahl tragen dazu bei, indem sie mehr Speicherzellen pro Flächeneinheit integrieren, ohne dass Kosten oder Energieverbrauch proportional steigen.

Der Erfolg von SK Hynix stärkt nicht nur seine Wettbewerbsposition gegenüber Rivalen wie Samsung und Micron, sondern unterstreicht auch, wie Speicherhersteller über die Grenzen konventioneller Skalierung hinaus innovieren, um zunehmend datenintensive Anwendungen zu unterstützen.

Die neue NAND-Generationkönnte dazu beitragen, die weltweite Speicherknappheit zu lindern, die die Halbleiterbranche getroffen hat – teilweise aufgrund der Kapazitätsverlagerung hin zu KI-fokussierten Produkten.

Während die SSDs auf Basis der 321-Schicht-Architektur ausgerollt werden, könnten Unternehmen und Cloud-Anbieter von einer verbesserten Speicherdichte und -effizienz profitieren, die entscheidend sind, um die Kosten pro Terabyte zu senken und KI-Workloads der nächsten Generation in großem Maßstab zu ermöglichen.