• SK Hynix afirma ter se tornado o primeiro fornecedor a produzir em série uma memória flash NAND com mais de 300 camadas empilhadas, graças a um processo de empilhamento revolucionário.
  • O produto de 321 camadas promete maior velocidade e eficiência energética, e é destinado a aplicações de IA e mercados de armazenamento de alta densidade.

O que aconteceu: novo marco NAND em produção

A sul-coreana SK Hynix iniciou a produção em série de sua memória flashNAND 3D de 321 camadas, marcando a primeira vez na indústria em que mais de 300 camadas de NAND são empilhadas em um produto comercializado — um salto importante em relação ao seu recorde anterior de 238 camadas.

A nova tecnologia utiliza um processo aperfeiçoado « 3 plugs » que conecta vários condutores verticais através de etapas de fabricação otimizadas e materiais inovadores de baixa tensão para evitar a distorção das placas (wafers). Esse avanço no empilhamento contribui para aumentar a taxa de transferência e o rendimento, ao mesmo tempo que reduz os obstáculos de fabricação relacionados a estruturas NAND extremamente altas.

Em comparação com seu predecessor, o NAND de 321 camadas oferece uma melhoria de cerca de 12% na velocidade de transferência de dados e um aumento de 13% no desempenho de leitura, além de um ganho de mais de 10% em eficiência energética.

A SK Hynix planeja fornecer esses produtos a seus clientes a partir do primeiro semestre do próximo ano, com aplicações que vão desde SSDs de alta capacidade para data centers até armazenamento que alimenta sistemas de IA de nova geração.

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Por que isso é importante

A demanda por memória está aumentando fortemente, à medida que a inteligência artificial, a computação em nuvem e o big data exigem não apenas processamento mais rápido, mas também armazenamento mais denso e eficiente. Os empilhamentos NAND de alto número de camadas contribuem para isso ao permitir a integração de mais células de memória por unidade de área sem aumento proporcional no custo ou no consumo de energia.

O sucesso da SK Hynix não apenas fortalece sua posição competitiva contra rivais como Samsung e Micron, mas também destaca como os fabricantes de memória inovam além dos limites de escala convencionais para suportar aplicações cada vez mais intensivas em dados.

A nova geração de NANDpode ajudar a resolver parte da escassez global de suprimento de memória que afetou o setor de semicondutores, em parte devido à alocação de capacidade para produtos focados em IA.

À medida que os SSDs baseados na arquitetura de 321 camadas forem implantados, empresas e provedores de nuvem podem se beneficiar de maior densidade e eficiência de armazenamento, essenciais para reduzir os custos por terabyte e permitir cargas de trabalho de IA de nova geração em grande escala.