• IQ-2390 集应用处理、机器视觉、AI 加速、实时控制以及支持时间敏感网络的双千兆以太网于一体
  • 客户已通过早期体验计划参与评估，评估套件预计于 2027 年初推出

事实

Qualcomm 发布了两款面向联网设备的新型 Dragonwing 处理器，其中包括 IQ-2390，这是其全新 IQ2 工业系列的首款芯片。IQ-2390 集应用处理、机器视觉、AI 加速、实时 RISC-V 微控制器以及支持时间敏感网络（TSN）的双千兆以太网于一体。Qualcomm 的目标设备包括工业控制器、网关、机器视觉系统、楼宇控制系统和能源管理系统。

该公司还发布了面向商业和消费产品的 Q-2390，可用于销售点终端、自助服务终端和智能家电等产品。Qualcomm 表示，IQ-2390 的设计工作温度范围为 -30°C 至 115°C，产品生命周期为 10 年。目前，客户正通过早期体验计划参与评估，两款处理器的评估套件预计于 2027 年初推出。Qualcomm 尚未公布量产日期，也未披露任何已投入生产环境的部署项目。

评估

Qualcomm 正尝试将工业设备需要处理的多项任务整合到一款处理器上，包括分析摄像头画面、在本地运行 AI、控制机械设备，以及通过时间敏感以太网进行通信。对于设备制造商而言，这可能减少设计中所需的独立计算组件数量，但前提是 IQ-2390 能够满足成品系统在时序、可靠性和软件方面的要求。

这些能力仍需在实际运行的设备中得到验证。SECO 和 Engicam 正在开发基于 IQ-2390 的硬件，而 Qualcomm 自有的评估套件计划于 2027 年初推出。制造商需要测试该处理器与自身传感器、软件和工业网络的协作情况，之后才能将其用于可能持续服役多年的产品。

对于 BTW 读者而言，目前关键在于设备制造商将如何使用这款芯片。如果一款投入生产的控制器、网关或机器视觉系统同时依赖其本地 AI 和实时网络功能，就能表明 Qualcomm 的集成方案可在实际应用中发挥作用。在此之前，IQ-2390 只是一个覆盖面更广的工业计算选项，尚不能证明其已被广泛采用。

关注事项

应关注 2027 年初推出的评估套件，以及 SECO 和 Engicam 的 IQ-2390 硬件何时进入生产阶段。明确具名的设备制造商和实际部署案例，将比新增开发板更为重要。这些进展将显示制造商是否正在使用该处理器，将 AI、控制和工业网络功能整合到实际运行的系统中。