• L’IQ-2390 réunit le traitement applicatif, la vision industrielle, l’accélération de l’IA, le contrôle en temps réel et deux interfaces Gigabit Ethernet avec Time-Sensitive Networking
  • Les échanges avec les clients ont commencé dans le cadre d’un accès anticipé, tandis que les kits d’évaluation sont attendus début 2027

Les faits

Qualcomm a dévoilé deux nouveaux processeurs Dragonwing destinés aux appareils connectés, dont l’IQ-2390, première puce de sa nouvelle série industrielle IQ2. L’IQ-2390 réunit le traitement applicatif, la vision industrielle, l’accélération de l’IA, un microcontrôleur RISC-V en temps réel et deux interfaces Gigabit Ethernet avec Time-Sensitive Networking, ou TSN. Qualcomm vise notamment les contrôleurs industriels, les passerelles, les systèmes de vision industrielle, les systèmes de gestion des bâtiments et les systèmes de gestion de l’énergie.

L’entreprise a également présenté le Q-2390 pour des produits professionnels et grand public tels que les terminaux de point de vente, les bornes interactives et les appareils électroménagers intelligents. Qualcomm indique que l’IQ-2390 est conçu pour fonctionner de -30 °C à 115 °C et bénéficier d’un cycle de vie produit de 10 ans. Les clients participent actuellement à un programme d’accès anticipé, et les kits d’évaluation des deux processeurs sont attendus début 2027. Qualcomm n’a annoncé ni date de production en volume ni déploiement en production identifié.

L’analyse

Qualcomm cherche à réunir sur un même processeur plusieurs fonctions que doivent assurer les équipements industriels: analyser les flux vidéo, exécuter l’IA localement, commander des machines et communiquer sur un réseau Ethernet à contraintes temporelles. Pour les fabricants d’équipements, cela pourrait réduire le nombre de composants informatiques distincts à intégrer dans leurs conceptions, à condition que l’IQ-2390 réponde aux exigences de synchronisation, de fiabilité et de logiciel du système final.

Cela doit encore être démontré dans des équipements opérationnels. SECO et Engicam développent du matériel fondé sur l’IQ-2390, tandis que les kits d’évaluation de Qualcomm sont prévus pour début 2027. Les fabricants devront tester le fonctionnement du processeur avec leurs capteurs, leurs logiciels et leurs réseaux industriels avant de l’intégrer à des produits susceptibles de rester en service pendant des années.

Pour les lecteurs de BTW, l’enjeu réside désormais dans la manière dont les fabricants d’équipements utiliseront la puce. Un contrôleur de production, une passerelle ou un système de vision industrielle s’appuyant à la fois sur son IA locale et sur son réseau en temps réel montrerait que l’intégration proposée par Qualcomm fonctionne en pratique. D’ici là, l’IQ-2390 constitue une option informatique industrielle plus complète, mais ne témoigne pas encore d’une adoption généralisée.

À surveiller

Il faudra surveiller l’arrivée des kits d’évaluation début 2027 ainsi que le passage en production du matériel IQ-2390 développé par SECO et Engicam. L’identification de fabricants d’équipements et de déploiements opérationnels sera plus importante que l’apparition de nouvelles cartes de développement. Ces éléments montreront si les fabricants utilisent le processeur pour réunir l’IA, le contrôle et les réseaux industriels dans des systèmes opérationnels.