• Onsemi 推出一款嵌入式功率平台（Embedded Power Platform），在硅晶圆级封装内集成多个功率半导体器件
  • 公司表示，随着 AI 服务器耗电更多、留给功率传输硬件的空间更少，该架构可提升功率密度

事实

Onsemi 推出了其嵌入式功率平台（Embedded Power Platform，简称 EPP），这是一种封装架构，旨在为 AI、汽车等高功率应用更紧凑地集成功率半导体器件。

该公司在硅平台上刻蚀空腔，并将半导体裸片嵌入其中，使 FET、驱动器和控制器等器件可以集成在同一结构内。晶圆级再布线层取代传统的引线键合连接，onsemi 表示这可降低电气寄生参数并改善热性能。该架构可以纳入硅、碳化硅和氮化镓器件。

Onsemi 称，EPP 的功率密度可达传统方案的三至五倍。据公司介绍，其首个公开的基于 EPP 的固态断路器设计比现有设计小约 50%，运行温度低 20%。预计 2026 年内向选定的 AI、汽车及生态合作伙伴送样。

评估

AI 基础设施面临的直接问题并不只是向机架输送更多电力。随着机架功率上升，处理这些电力的转换器、保护器件和控制器同样占用电路板空间并产生热量。

EPP 试图通过更紧凑地封装多个功率功能、缩短功率模块内部的电气连接来降低这一开销。这可以为服务器和电源系统设计者留出更多空间以应对更高的机架密度，但 onsemi 尚未在量产 AI 机架中展示由此带来的效率或空间节省。

因此，对数据中心运营商的影响是间接的。他们无法将这种封装架构改造到现有服务器中，而必须将其设计到未来的电源系统和计算平台中。对 BTW 读者而言，只有当服务器和电源系统制造商把 EPP 的封装级密度优势转化为更小或更冷的机架功率硬件时，EPP 才有意义。Onsemi 目前的结果尚未在量产 AI 系统中确立这一结果。

值得关注的要点

随着 EPP 在 2026 年送样，关注具体的 AI 服务器或电源系统设计中标，随后是量产可用性以及在真实负载下的实测效率。相比单纯的封装密度宣称，机架级热测试将更为重要，尤其是当厂商展示更小的功率硬件能在相同的供电和散热余量内容纳更多算力时。