Resumen

  • Onsemi ha presentado su Embedded Power Platform, que integra varios dispositivos semiconductores de potencia en un encapsulado de silicio a nivel de oblea
  • La empresa afirma que la arquitectura puede aumentar la densidad de potencia a medida que los servidores de IA necesitan más electricidad y dejan menos espacio para los equipos de alimentación eléctrica

El hecho

Onsemi ha presentado su Embedded Power Platform, o EPP, una arquitectura de encapsulado diseñada para integrar de forma más estrecha dispositivos semiconductores de potencia para aplicaciones de IA, automoción y otras aplicaciones de alta potencia.

La empresa crea cavidades en una plataforma de silicio e incrusta en ellas pastillas semiconductoras, lo que permite combinar en una misma estructura dispositivos como transistores FET, circuitos de excitación y controladores. Las capas de redistribución a nivel de oblea sustituyen las interconexiones convencionales por hilo, lo que, según onsemi, reduce los efectos parásitos eléctricos y mejora el rendimiento térmico. La arquitectura puede incorporar dispositivos de silicio, carburo de silicio y nitruro de galio.

Onsemi afirma que EPP puede ofrecer una densidad de potencia entre tres y cinco veces mayor que los enfoques convencionales. Según la empresa, su primer diseño divulgado de interruptor automático de estado sólido basado en EPP es aproximadamente un 50 % más pequeño y opera a una temperatura un 20 % inferior a la de los diseños existentes. Está previsto iniciar durante 2026 el suministro de muestras a socios seleccionados de los ámbitos de la IA y la automoción, así como a socios del ecosistema.

La evaluación

El problema inmediato de la infraestructura de IA no consiste solo en suministrar más electricidad al bastidor. A medida que aumenta la potencia del bastidor, los convertidores, los dispositivos de protección y los controladores que gestionan esa electricidad también ocupan espacio en la placa y generan calor.

EPP intenta reducir ese consumo de espacio y esa generación de calor mediante una integración más compacta de varias funciones de potencia y el acortamiento de las conexiones eléctricas dentro del módulo de potencia. Esto podría dar a los diseñadores de servidores y sistemas de alimentación más margen para gestionar mayores densidades por bastidor, pero onsemi aún no ha demostrado las mejoras de eficiencia ni el ahorro de espacio resultantes en un bastidor de IA en producción.

Por tanto, el efecto para los operadores de centros de datos es indirecto. No pueden incorporar posteriormente la arquitectura de encapsulado a servidores existentes; debe integrarse desde la fase de diseño en futuros sistemas de alimentación y plataformas informáticas.

Para los lectores de BTW, EPP solo es relevante si los fabricantes de servidores y sistemas de alimentación convierten sus mejoras de densidad a nivel de encapsulado en una reducción del tamaño o de la temperatura de funcionamiento de los equipos de alimentación de los bastidores. Los resultados actuales de Onsemi todavía no demuestran que se logre ese resultado en sistemas de IA en producción.

Qué observar

Habrá que observar si, a medida que se distribuyan muestras de EPP durante 2026, se anuncian proyectos concretos de servidores de IA o sistemas de alimentación que adopten la arquitectura; después, habrá que seguir su disponibilidad para producción y la eficiencia medida con cargas realistas. Las pruebas térmicas a nivel de bastidor serán más importantes que las afirmaciones sobre densidad a nivel de encapsulado por sí solas, especialmente si los proveedores demuestran que unos equipos de alimentación más pequeños permiten incorporar más capacidad de cálculo dentro de los mismos límites de potencia y refrigeración.