TSMC annonce que le ‘A16’ arrivera en 2026, préparant une confrontation avec Intel

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• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a dévoilé mercredi qu’une nouvelle technologie de fabrication de puces appelée « A16 » entrera en production au second semestre 2026, préparant une confrontation avec son rival de longue date Intel.
• TSMC ne pense pas avoir besoin d’utiliser les nouvelles machines de lithographie « High NA EUV » d’ASML pour fabriquer les puces A16.
• Ces annonces remettent en question les affirmations d’Intel selon lesquelles elle reprendra la couronne mondiale de la fabrication de puces.

Selon Reuters,Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)a annoncé mercredi qu’une nouvelle puce, une technologie de fabrication connue sous le nom de « A16 », entrera en production au second semestre 2026 dans le but de produire les puces les plus rapides au monde, défiant ainsi Intel.

À propos de l'A16

Lors d’une conférence à Santa Clara, en Californie, TSMC, le plus grand fabricant sous contrat de puces informatiques avancées au monde et un fournisseur majeur de Nvidia et d’Apple, a dévoilé la nouvelle. Les dirigeants de TSMC ont déclaré que les fabricants de puces d’IA, et non les fabricants de smartphones, seront probablement les premiers à adopter cette technologie.

Sans mentionner de clients particuliers, Kevin Zhang, vice-président senior du développement commercial chez TSMC, a déclaré que l’entreprise a créé son nouveau processus de fabrication de puces A16 plus rapidement que prévu en raison de la demande des entreprises de puces d’IA.

Zhang a déclaré que TSMC ne pense pas qu’il soit nécessaire d’utiliser les nouvelles machines de lithographie « High NA EUV » d’ASML pour produire les puces A16. Intel a révélé la semaine dernière qu’elle avait l’intention d’être la première à utiliser ces machines, d’un coût de 373 millions de dollars l’unité, pour développer sa puce 14A.

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Confrontation avec Intel

Avec les technologies dévoilées mercredi, les affirmations d’Intel en février selon lesquelles elle surpassera TSMC dans la production des puces informatiques les plus rapides au monde grâce à une nouvelle technologie qu’elle appelle « 14A » pourraient être examinées de près.

De plus, TSMC a dévoilé une nouvelle technologie qui sera disponible en 2026 et qui accélère les puces d’IA en alimentant les puces informatiques par l’arrière de la puce. Une technologie similaire a été annoncée par Intel, qui prévoit de l’utiliser comme l’un de ses principaux avantages concurrentiels.

Ces annonces jettent le doute sur les affirmations d’Intel selon lesquelles elle reprendra la première place sur le marché mondial des puces.