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Marché cadre les preuves de ce dossier.
Samsung utiliserait la technologie MUF pour ses puces HBM, ce que l'entreprise a démenti. La demande croissante de mémoire à large bande passante (HBM) a augmenté en raison de la popularité de l'IA générative. Samsung prévoit d'utiliser une technologie de fabrication de puces privilégiée par son rival SK Hynix, selon des analystes.
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Plusieurs sources publiques
- Samsung utiliserait la technologie MUF pour sa production de puces HBM.
- Cependant, Samsung a nié utiliser la technologie MUF, qualifiant cela de rumeur.
Samsung utiliserait la technologie MUF pour sa production de puces HBM. Cependant, Samsung a nié utiliser la technologie MUF, qualifiant cela de rumeur.
Samsung utiliserait une technologie de fabrication de puces privilégiée par son rival
La demande croissante de puces de mémoire à large bande passante (HBM) a bondi en raison de la popularité continue de l'IA générative. Dans ce contexte, Samsung Electronics prévoit d'utiliser une technologie de fabrication de puces privilégiée par son rival,SK Hynix.
Selon les analystes et les experts du secteur, l'une des raisons du retard de Samsung est sa persistance à utiliser une technologie de fabrication de puces appelée film non conducteur (NCF), qui a causé des problèmes de production. En revanche, Hynix a résolu les faiblesses du NCF en employant la méthode de sous-remplissage moulé par refusion de masse (MR-MUF).
« Samsung devait faire quelque chose pour augmenter ses rendements de production HBM… adopter la technique MUF est un peu un coup d'orgueil pour Samsung car il a fini par suivre la technique utilisée en premier par SK Hynix », a déclaré une source.
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Samsung dément la rumeur selon laquelle il utiliserait la MUF
Samsung obtiendrait des taux de rendement d'environ 10 à 20 % pour sa production de HBM3, à la traîne par rapport à Hynix, dont le taux de production de puces est assuré à environ 60 à 70 %, selon les analystes. Cependant, Samsung a démenti ces données estimées et a affirmé avoir obtenu un « taux de rendement stable ».
En l'état actuel des choses, la technologie NCF de Samsung est la « meilleure solution » pour les produits HBM destinés à être utilisés dans les nouvelles puces HBM3E. « Nous menons notre activité de produits HBM3E comme prévu », a déclaré Samsung en réponse aux questions de Reuters sur l'article. Cependant, après la publication de l'article, Samsung a déclaré: « Les rumeurs selon lesquelles Samsung appliquerait le MR-MUF à sa production HBM ne sont pas vraies. »
Brief signal
- Signal: Samsung utiliserait une technologie de fabrication de puces privilégiée par son rival
- Type de signal: Sujet associé
- Région: Monde
- Classe de marché: Tendances services cloud mondiales
Surface opérationnelle
- Les sources publiées doivent identifier les parties touchées, la surface opérationnelle et l'exposition de marché avant que cette carte de tendance soit considérée comme complète.
Contexte de marché
- Pertinence opérationnelle: Moyen
- Horizon: Prochain trimestre
À surveiller
- Surveiller les déclarations officielles, les évolutions réglementaires, l'exposition clients ou partenaires et les publications de suivi.
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