• Как сообщается, Samsung использует технологию MUF при производстве чипов HBM.
  • Однако Samsung опровергла использование технологии MUF, назвав это слухом.

Как сообщается, Samsung использует технологию MUF при производстве чипов HBM. Однако Samsung опровергла использование технологии MUF, назвав это слухом.

Samsung, как сообщается, использует технологию производства чипов, которую предпочёл конкурент

Растущий спрос на чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) резко вырос на фоне сохраняющейся популярности генеративного ИИ. В этом контексте Samsung Electronics планирует использовать технологию производства чипов, которую предпочёл её конкурент,SK Hynix.

По мнению аналитиков и отраслевых экспертов, одна из причин отставания Samsung — упорное использование технологии производства чипов под названием непроводящая плёнка (NCF), которая вызвала некоторые производственные проблемы. В отличие от этого, Hynix решила проблему слабых мест NCF, применив метод массового оплавления с формованным заполнением (MR-MUF).

«Samsung пришлось что-то сделать, чтобы повысить выход годных чипов HBM… Переход на технологию MUF — это в некотором роде шаг, требующий поступиться гордостью, поскольку в итоге Samsung последовала технологии, которую первой применила SK Hynix», — сообщил источник.

Читайте также:Альтман из OpenAI встретится с производителями чипов Samsung

Samsung опровергла слухи о том, что будет использовать MUF

По данным аналитиков, Samsung, как сообщается, достигает примерно 10–20\u00A0% выхода годных при производстве HBM3, отставая от Hynix, у которой уровень производства чипов закреплён на уровне около 60–70\u00A0%. Однако Samsung опровергла эти оценочные данные и заявила, что обеспечила «стабильный уровень выхода годных».

В нынешней ситуации технология NCF Samsung является «лучшим решением» для продуктов HBM, которые будут использоваться в новых чипах HBM3E. «Мы выполняем наш бизнес по продуктам HBM3E в соответствии с планом», — заявила Samsung в ответ на вопросы Reuters по поводу статьи. Однако после публикации статьи Samsung заявила: «Слухи о том, что Samsung будет применять MR-MUF в производстве HBM, не соответствуют действительности».