• Le Japon a approuvé jusqu'à 590 milliards de yens (3,89 milliards de dollars) de subventions supplémentaires pour le fabricant de puces Rapidus Corporation.
  • Le Japon avait précédemment accepté de fournir des subventions d'environ 330 milliards de yens à Rapidus.
  • Rapidus prévoit de démarrer la production en volume de puces de 2 nm en 2027, en concurrence avec les leaders du secteur, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et Samsung Electronics.

Le ministère japonais de l'Industrie a déclaré mardi avoir approuvé une subvention pouvant atteindre 590 milliards de yens (3,9 milliards de dollars) à la fonderie Rapidus pour soutenir les projets de Tokyo de reconstruction de la base de fabrication de puces du pays.

Les projets de Rapidus

Rapidus Corporation a été fondée en 2022 par le gouvernement japonais et huit entreprises nationales pour développer et fabriquer des semi-conducteurs avancés.

Des entreprises telles que Toyota Motor Corporation et Sony Group ont investi des milliards de yens dans Rapidus.

Rapidus a reçu 330 milliards de yens du gouvernement japonais entre 2022 et 2023 pour produire en masse des puces de 2 nanomètres à Chitose, sur l'île de Hokkaido, à partir de 2027.

En partenariat avec International Business Machines Corporation (IBM), une entreprise technologique multinationale basée à New York, et l'organisation de recherche belge Interuniversity Microelectronics Centre (Imec).

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Concurrence avec TSMC et Samsung Electronics

Le Japon tente de retrouver sa position de puissance dans le domaine des semi-conducteurs, une position reprise par des pays comme Taïwan et la Corée du Sud.

Rapidus sera en concurrence avec les leaders du secteur, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company et le sud-coréen Samsung Electronics, qui prévoient de démarrer la production en masse de puces de 2 nanomètres d'ici 2025.

TSMC et Samsung produisent actuellement des puces de 3 nm, tandis que Rapidus construit actuellement une usine de semi-conducteurs avancée à Chitose.