• Intel nomme Kevin O’Buckley à la tête de sa division de services de fonderie.
  • O’Buckley remplace Stuart Pann, qui doit prendre sa retraite après avoir lancé l’activité de fonderie d’Intel.
  • Intel investit des milliards pour développer son activité de fonderie, améliorer ses capacités de fabrication et produire davantage de semi-conducteurs en tant que fabricant sous contrat.

Intel nomme le vétéran de l’industrie Kevin O’Buckley à la tête de sa division services de fonderie, en remplacement du partant Stuart Pann. Intel continue d’investir dans l’expansion de son activité de fonderie pour améliorer ses capacités de fabrication.

Intel nomme un dirigeant

Intel a récemment annoncé la nomination de Kevin O’Buckley à la tête de sa division Services de Fonderie. Fort de plus de 25 ans d’expérience dans l’industrie des semi-conducteurs, O’Buckley, auparavant vice-président senior de l’unité de puces personnalisées de Marvell Technology et ayant occupé des postes de direction chez GlobalFoundries et IBM, témoigne de la volonté d’Intel de consolider et d’étendre sa part de marché dans les services de fonderie. L’arrivée d’O’Buckley devrait accélérer la compétitivité d’Intel sur le marché mondial de la fabrication de semi-conducteurs.

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Investissement croissant dans la fonderie

Intel continue d’injecter d’importants investissements dans son activité de fonderie, visant à améliorer ses capacités de fabrication et à accroître sa part en tant que fabricant sous contrat. Ces dernières années, l’entreprise a investi des milliards dans des mises à niveau technologiques et des extensions de capacité pour rivaliser plus efficacement avec des leaders du marché comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Ces investissements renforcent non seulement la position d’Intel sur le marché des semi-conducteurs haut de gamme, mais aident également l’entreprise à jouer un rôle plus critique dans la chaîne d’approvisionnement mondiale.