- La startup d'interconnexion de puces Eliyan Corp. a annoncé aujourd'hui avoir obtenu 60 millions de dollars de nouveaux financements auprès d'un groupe d'investisseurs de premier plan.
- Samsung Catalyst Fund et Tiger Global Management ont tous deux dirigé ce tour de table pour aider l'équipe à relever les défis du développement des puces d'IA générative.
- Eliyan propose une interconnexion appelée NuLink. En plus de relier des chiplets pour former des processeurs, cette technologie permet également de connecter les processeurs aux modules de mémoire.
Eliyan a levé 60 millions de dollars de financement pour sa technologie d'interconnexion chiplet qui accélère le traitement des puces d'IA.
Financementpar d'autres sociétés
Samsung Catalyst Fund et Tiger Global ont mené le tour de série B. Ils ont été rejoints par plusieurs autres investisseurs institutionnels, dont Intel Capital et SK Hynix, l'un des plus grands fabricants mondiaux de puces mémoire. Cette levée fait suite à un tour de série A de 40 millions de dollars américains clôturé par Eliyan en 2022.
« Cet investissement reflète la confiance dans notre approche d'intégration d'architectures multi-puces qui répond aux défis critiques des coûts élevés, du faible rendement, de la consommation d'énergie, de la complexité de fabrication et des limitations de taille », a déclaré Ramin Farjadrad, co-fondateur et PDG d'Eliyan.
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La technologie spécialeNuLink
Eliyan propose une technologie d'interconnexion appelée NuLink. En plus de connecter de petites puces au processeur, la technologie permet également de relier le processeur à des modules de mémoire. Certaines puces, en particulier les accélérateurs d'IA, contiennent de grandes quantités de mémoire intégrée pour stocker les données applicatives.
La technologie d'interconnexion chiplet d'Eliyan offre jusqu'à quatre fois les performances et la moitié de la consommation d'énergie des autres solutions, a indiqué l'entreprise.
En plus d'augmenter la vitesse des puces, NuLink peut également faciliter le développement des processeurs.
Les interconnexions sont généralement mises en œuvre sous la forme d'une couche dite intermédiaire.
Il s'agit d'une pièce de silicium plate et rectangulaire qui à la fois déplace les données entre les petites puces d'un processeur et sert de couche de base pour le processeur. Les petites puces sont placées sur l'interposeur lors de la fabrication.
Les interposeurs permettent des vitesses de transfert de données rapides, mais peuvent être difficiles à concevoir et à fabriquer. Selon Eliyan, sa technologie NuLink offre une alternative plus simple qui réduit les efforts nécessaires pour développer de nouveaux processeurs.
La dernière levée de fonds d'Eliyan intervient après une étape technique majeure. L'entreprise a révélé aujourd'hui avoir récemment achevé une nouvelle itération de NuLink basée sur le dernier procédé de fabrication en trois nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Selon l'entreprise, l'interconnexion améliorée peut traiter jusqu'à 64 gigabits de trafic de données par seconde et par lien.