• La version plus fine de l'iPhone, nom de code « D23 », devrait sortir en même temps que l'iPhone 17, dont le lancement est prévu pour septembre de l'année prochaine.
  • Cette version pourrait être plus chère que le modèle haut de gamme de l'iPhone, le « Pro Max » (à partir de 1200 $).
  • Il a été révélé que l'iPhone plus fin intégrera également une nouvelle puce Apple.

Apple développe une version plus fine de l'iPhone dont la sortie est prévue l'année prochaine, selon les informations du média américain spécialisé en informatique, The Information.

Version plus fine de l'iPhone

Il est prévu qu'Appledévoile un iPhone plus fin que les modèles existants. Après l'introduction récente du modèleiPad Pro, sorti après 18 mois avec une épaisseur de 5,1 mm, revendiquant le titre d'appareil le plus fin de la gamme Apple, l'attention se porte désormais sur la possibilité d'un iPhone encore plus fin.

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Procède à unerefonte

De plus, Apple devrait entamer une refonte de sa gamme de séries iPhone. Il est rapporté qu'ils mettront fin aux ventes de l'iPhone Plus, orienté budget, et prévoient de lancer un successeur à l'iPhone SE, offrant une option plus abordable.

Cette restructuration de la gamme iPhone intervient dans un contexte de baisse notable des ventes d'iPhone, qui représentent environ la moitié du chiffre d'affaires total, avec des difficultés particulières sur des marchés clés comme la Chine. Au deuxième trimestre de l'exercice 2024, le chiffre d'affaires de l'iPhone d'Apple a chuté de 10,4 % par rapport à l'année précédente, pour un total de 45,963 milliards de dollars, les ventes en Chine enregistrant une baisse de 8 %, à 16,372 milliards de dollars.

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Développement despuces de nouvelle génération

Apple a dévoilé sa puce de nouvelle génération spécialisée en IA, la « M4 », le 7 mai, et a présenté un nouveau modèle d'iPad équipé de la puce M4 après 18 mois. Le modèle haut de gamme, le modèle Pro, a adopté pour la première fois un écran à diodes électroluminescentes organiques (OLED) dans l'histoire des iPads, réduisant l'épaisseur de l'appareil de 13 pouces à 5,1 mm, revendiquant le titre d'appareil le plus fin jamais conçu par Apple.

Dans un contexte où des évaluations récentes de l'industrie indiquent qu'Apple a pris du retard sur le marché de l'IA, certains spéculent qu'ils ont stratégiquement équipé l'iPad de la puce M4 avant le MacBook, dans le but de reprendre le leadership.

Les attentes grandissent quant à la possibilité de dévoiler leur stratégie en matière d'IA lors de la prochaine « Worldwide Developers Conference » prévue pour le mois prochain.