• Les prix des puces mémoire ont été multipliés par six, les fournisseurs privilégiant les commandes à plus forte marge des centres de données
• Les acheteurs cloud verrouillent la capacité par des engagements à long terme, mettant sous pression les fabricants de smartphones et de PC
Les faits
Morgan Stanley a averti que la « chipflation » liée à l'IA se propage des centres de données à l'ensemble de l'économie du matériel. Les prix des puces mémoire ont été multipliés par six au cours de l'année écoulée, les fournisseurs ayant privilégié les puces pour centres de données à plus forte marge. Sony et Lenovo ont déjà augmenté les prix de leurs appareils, tandis que Microsoft a déclaré qu'environ 25 milliards de dollars de ses dépenses d'investissement prévues cette année proviendront de la hausse des coûts des puces. Samsung, SK Hynix et Micron contrôlent près de 90 % de la production mondiale de mémoire dynamique.
L'analyse
Le changement réside dans l'allocation de l'offre de mémoire, et non dans un simple cycle de prix des semi-conducteurs. Les acheteurs de cloud et d'IA qui verrouillent des capacités par des engagements à long terme confèrent aux producteurs de mémoire un pouvoir de fixation des prix plus fort, tandis que les fabricants de PC, de smartphones et de consoles absorbent la pression. Pour les lecteurs de BTW, le signal infrastructurel est que la demande de mémoire liée à l'IA crée un goulot d'étranglement structurel de l'offre qui s'étend bien au-delà des centres de données jusqu'à la tarification du matériel grand public.
À surveiller
Si Samsung, SK Hynix et Micron divulguent des ajouts de capacité ou de nouveaux engagements d'approvisionnement en IA à long terme, alors que les fabricants d'appareils font face à une pression sur leurs marges.
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