Les avancées de l'IA redonnent vie à l'activité de puces mémoire de Samsung

Les avancées de l'IA redonnent vie à l'activité de puces mémoire de Samsung sont profilées par BTW Media car des preuves publiées les relient à l'infrastructure internet, à la gouvernance, aux dépendances opérationnelles ou à la visibilité du marché.

• La demande en intelligence artificielle devrait rester forte au second semestre, stimulant les ventes de puces mémoire et d'appareils technologiques.
• Samsung a enregistré son bénéfice d'exploitation le plus élevé depuis le troisième trimestre 2022, grâce à l'essor de l'intelligence artificielle.
• Samsung déclare qu'il renforcera son offre de disques SSD (solid-state drive) haut de gamme pour répondre à la demande des serveurs IA, et s'attend à ce que l'approvisionnement en puces mémoire haut de gamme se resserre d'ici la fin de l'année, les capacités étant concentrées sur la mémoire HBM.

La demande en IA générative au premier trimestre a consolidé la reprise du marché des puces mémoire de Samsung. Samsung se concentrera sur la fourniture des derniers produits HBM3E, qui devraient représenter deux tiers de la production totale de HBM d'ici la fin de l'année.

Demande d'IA générative

Les puces mémoire haute performance deviennent de plus en plus nécessaires, car l'IA générative nécessite de grandes capacités de traitement et de stockage. Samsung pourrait simultanément stimuler l'innovation dans la technologie mémoire, comme la création de solutions de stockage plus efficaces, afin de répondre aux exigences de l'IA générative. Le marché des puces mémoire a progressé grâce à l'utilisation généralisée de l'IA générative, ce qui a également ouvert de nouvelles perspectives commerciales pour Samsung.

En raison de l'utilisation croissante de l'IA générative, Samsung a dû rationaliser sa chaîne d'approvisionnement en puces mémoire afin d'accroître sa productivité et son adaptabilité aux fluctuations du marché.

Bénéfice des puces mémoire

La division puces de Samsung a dégagé un bénéfice de 1,91 billion de wons au premier trimestre, contre une perte de 4,58 billions de wons à la même période l'an dernier. C'est la première fois que l'activité de puces mémoire de Samsung enregistre un bénéfice depuis le troisième trimestre 2022. Les prix des puces flash NAND utilisées pour le stockage de données ont augmenté de 23 % à 28 % au premier trimestre par rapport au trimestre précédent, tandis que les prix des puces DRAM utilisées dans les appareils technologiques ont augmenté d'environ 20 %, selon le fournisseur de données TrendForce.

Le rival sud-coréen SK Hynix (000660.KS, ouvre un nouvel onglet) a déclaré la semaine dernière s'attendre à une reprise complète du marché des puces mémoire grâce à la demande en IA, après avoir enregistré son bénéfice le plus élevé en près de deux ans.

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Objectifs de Samsung

« Nous prévoyons d'augmenter l'offre de puces liées à la HBM en 2024 de plus du triple par rapport à l'année dernière », a déclaréJaejune Kim, vice-président de Samsung en charge de la division mémoire, lors d'une conférence sur les résultats.

Samsung a annoncé avoir commencé la production de masse ce mois-ci des dernières puces HBM destinées aux chipsets d'IA générative, appelées HBM3E à 8 couches. L'entreprise tente de tirer profit de l'essor de l'IA qui a profité à SK Hynix, qui était le seul fournisseur de processeurs HBM3 pour Nvidia. Samsung a déclaré prévoir de commencer la fabrication de la version à 12 couches au cours du deuxième trimestre, et s'attend à ce que les derniers produits HBM3E représentent deux tiers de sa production de HBM d'ici la fin de l'année.

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Les analystes ont estimé que ces objectifs étaient ambitieux. Le HBM3E à 8 couches de Samsung semble être destiné à Nvidia, tandis que la version à 12 couches pourrait aller à AMD (AMD.O, ouvre un nouvel onglet) et Nvidia, a déclaré Jeff Kim, responsable de la recherche chez KB Securities. « Comme la technologie de Samsung est avantageuse pour l'empilement élevé, alors que SK Hynix a ses avantages dans le 8 couches, il pourrait y avoir une segmentation où Nvidia obtient des produits 12 couches de Samsung et la plupart des produits 8 couches de SK Hynix », a déclaré Kim.

« Samsung travaille dur pour améliorer le rendement de son produit 12 couches. » Samsung n'a pas répondu immédiatement à une demande de commentaire sur ses clients HBM. Samsung a également déclaré qu'il renforcerait son offre de disques SSD haut de gamme pour répondre à la demande des serveurs IA, et s'attend à ce que l'approvisionnement en puces mémoire haut de gamme se resserre d'ici la fin de l'année, les capacités étant concentrées sur la HBM, faisant écho aux commentaires de SK Hynix la semaine dernière.