• 美国电动汽车制造商 Tesla 的超级计算机“Dojo”据报道已开始生产下一代半导体芯片。
  • 据悉，Tesla 正与台湾公司 TSMC 合作。TSMC 表示，到 2027 年将开发一种晶圆系统，集成 CoWoS 先进封装工艺技术和系统集成芯片（SoIC）先进封装。

台湾媒体报道称，TSMC 在 5 月 5 日于加州旧金山举办的一场活动中公布了这一信息。

下一代半导体

Dojo 是一台人工智能超级计算机，旨在通过处理 Tesla 车辆收集的数据和视频来训练自动驾驶软件。

TSMC表示，已开始为Tesla的 Dojo 生产下一代教育模块。该公司进一步说明，计划到 2027 年利用一项称为“晶圆基板芯片”（chip-on-wafer-on-substrate，CoWoS）的先进封装工艺，提供比当前计算性能高 40 倍以上的复杂系统。

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关于 TSMC

TSMC，即 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited，确实是全球最大的独立半导体代工厂。成立于 1987 年，TSMC 总部位于台湾新竹。该公司专门为各类客户制造硅芯片，包括设计芯片但不自行制造的无晶圆厂半导体公司。

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TSMC 最近在加州圣克拉拉举行的一次技术会议上宣布，计划从 2026 年下半年开始采用 1.6 纳米工艺生产半导体。