• أفادت التقارير أن الحاسوب العملاق لشركة Tesla للسيارات الأمريكية، المعروف باسم "Dojo"، بدأ إنتاج رقائق أشباه الموصلات من الجيل الجديد.
  • وكشف أن Tesla تتعاون مع شركة TSMC التايوانية. صرحت TSMC أنها ستطور نظام رقاقة يدمج تقنية التعبئة المتقدمة CoWoS وتعبئة الشرائح المتكاملة على النظام (SoIC) بحلول عام 2027.

ذكرت وسائل إعلام تايوانية أن TSMC كشفت عن هذه المعلومات خلال فعالية أقيمت في سان فرانسيسكو، كاليفورنيا، في 5 مايو.

أشباه موصلات من الجيل الجديد

Dojo هو حاسوب عملاق للذكاء الاصطناعي مصمم لتدريب برامج القيادة الذاتية من خلال معالجة البيانات والفيديو التي تجمعها مركبات Tesla.

TSMCأعلنت أنها بدأت إنتاج وحدات تعليمية من الجيل الجديد لـ Dojo منTesla. وأضافت أنه بحلول عام 2027، تخطط لاستخدام عملية تعبئة متقدمة تسمى "chip-on-wafer-on-substrate" (CoWoS) لتوفير أنظمة معقدة بأداء حاسوبي يزيد عن 40 ضعفًا عن القدرات الحالية.

اقرأ أيضاً:روبت Tesla البشري Optimus قد يظهر لأول مرة في 2025

حول TSMC

TSMC، أو شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة، هي بالفعل أكبر مسبك أشباه موصلات مخصص مستقل في العالم. تأسست عام 1987، ويقع مقرها الرئيسي في هسينشو، تايوان. تتخصص الشركة في تصنيع رقائق السيليكون لمختلف العملاء، بما في ذلك شركات أشباه الموصلات عديمة المصنع (fabless) التي تصمم الرقائق لكنها لا تصنعها بنفسها.

اقرأ أيضاً:أرباح Tesla تتراجع مع تراجع الطلب

أعلنت TSMC مؤخرًا في مؤتمر تكنولوجي عُقد في سانتا كلارا، كاليفورنيا، أنها تخطط لبدء إنتاج أشباه الموصلات باستخدام عملية 1.6 نانومتر اعتبارًا من النصف الثاني من عام 2026.