• El superordenador del fabricante estadounidense de coches eléctricos Tesla, conocido como “Dojo”, ha comenzado supuestamente la producción de chips semiconductores de próxima generación.
  • Se ha revelado que Tesla está colaborando con la empresa taiwanesa TSMC. TSMC declaró que desarrollará un sistema de oblea que integra la tecnología de proceso de empaquetado avanzado CoWoS y el empaquetado avanzado de System-on-Integrated Chips (SoIC) para 2027.

Medios taiwaneses informaron que TSMC dio a conocer esta información durante un evento celebrado en San Francisco, California, el 5 de mayo.

Semiconductor de próxima generación

Dojo es una supercomputadora de inteligencia artificial diseñada para entrenar software de conducción autónoma mediante el procesamiento de datos y vídeos recogidos por los vehículos de Tesla.

TSMCdeclaró que ha comenzado la producción de módulos educativos de próxima generación para el Dojo deTesla. Además, detalló que para 2027 tiene previsto utilizar un proceso de empaquetado avanzado llamado “chip-on-wafer-on-substrate” (CoWoS) para ofrecer sistemas complejos con más de 40 veces el rendimiento computacional en comparación con las capacidades actuales.

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Acerca de TSMC

TSMC, o Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, es de hecho la mayor fundición independiente de semiconductores del mundo. Fundada en 1987, TSMC tiene su sede en Hsinchu, Taiwán. La empresa se especializa en la fabricación de chips de silicio para diversos clientes, incluidas empresas de semiconductores fabless que diseñan chips pero no los fabrican ellas mismas.

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TSMC anunció recientemente en una conferencia de tecnología celebrada en Santa Clara, California, que planea comenzar la producción de semiconductores utilizando el proceso de 1,6 nanómetros a partir de la segunda mitad de 2026.