News: 米国、今後 8 週間以内に半導体補助金を発表へ

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ジーナ・レモンド米商務長官は、半導体製造を活性化させる 390 億ドル規模の投資計画の一環として、今後 2 か月以内に複数の補助金を発表する意向を示した。この計画は、最先端施設の建設・拡張を支援するため、チップ製造とサプライチェーンへの投資を補助する。レモンド長官はこれらの施設の革新的な性質を強調し、その複雑さに言及するとともに、TSMC、Samsung、Intel などの大手企業が米国で行っている投資と比較した。月曜日、レモンド商務長官はロイターのインタビューで、様々な企業との交渉が複雑であることを認めつつ、企業名は明かさなかった。同長官は次のように述べた。「今後 6〜8 週間で、さらにいくつかの発表が行われるでしょう。それを目指しています」 参考記事: 米国半導体産業、2030 年までに大幅な人材不足に直面か 「極めて複雑で、初めての試みとなる施設」 半導体基金は、工場建設と生産能力拡大を促進するため、チップ製造とサプライチェーンへの投資に補助金を提供するよう設計されている。レモンド氏は、TSMC、Samsung、Intel などの企業が提案する先進的な投資と比較し、想定される施設の革新的な性格を改めて強調した。同氏はそれらを「極めて複雑で、初めての試みとなる施設」と表現し、その規模、大きさ、複雑さは前例のないものだと述べた。12 月には、レモンド氏は翌年中に約 12

件の半導体補助金を交付する意向を示しており、数十億ドル規模の投資を伴う発表も含まれていた。レモンド氏は、半導体企業の CEO との定期的な協議に自ら関与していることを強調した。既に 2 件の補助金が交付されている。商務省は、2022 年 8 月に議会で承認された半導体製造・研究補助プログラム「Chips for America」の一環として、これまでに 2 件の小規模な補助金を交付している。これまでのところ交付数は限られているものの、レモンド氏は政府の交付プロセスが遅れているわけではないと自信を示した。