News: USA kündigen Chipsubventionen in den nächsten acht Wochen an

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Die US-Handelsministerin Gina Raimondo hat angekündigt, in den nächsten zwei Monaten mehrere Subventionen im Rahmen der 39 Milliarden Dollar schweren Initiative zur Förderung der Halbleiterfertigung bekannt zu geben. Die Initiative zielt darauf ab, die Chip-Produktion und Investitionen in die Lieferkette zu subventionieren, um den Bau und die Erweiterung hochmoderner Anlagen zu unterstützen. Raimondo betonte den innovativen Charakter dieser Anlagen, hob ihre Komplexität hervor und verglich sie mit den Investitionen großer Unternehmen wie TSMC, Samsung und Intel in den USA.

Am Montag enthüllte Handelsministerin Gina Raimondo, dass ihr Ministerium in den nächsten zwei Monaten mehrere Subventionen im Rahmen der staatlichen 39-Milliarden-Dollar-Initiative zur Stärkung der Halbleiterfertigung ankündigen werde. In einem Interview mit Reuters räumte Raimondo die Komplexität der Verhandlungen mit verschiedenen Unternehmen ein, ohne deren Identität preiszugeben. Sie sagte: „In den nächsten sechs bis acht Wochen werden Sie mehrere weitere Ankündigungen sehen.

Das ist unser Ziel.“ Lesen Sie auch: Die US-Halbleiterindustrie muss bis 2030 mit einem enormen Talentmangel rechnen „Äußerst komplexe Anlagen, die ersten ihrer Art“ Der Halbleiterfonds soll Subventionen für die Chip-Produktion und Investitionen in die Lieferkette bereitstellen, um den Bau von Fabriken und die Ausweitung der Produktionskapazitäten zu erleichtern. Raimondo bestand auf dem innovativen Charakter der geplanten Anlagen und verglich sie mit den fortschrittlichen Investitionen von Unternehmen wie TSMC, Samsung und Intel in den USA.

Sie beschrieb sie als „äußerst komplexe Anlagen, die ersten ihrer Art“, von beispielloser Größe, Ausmaß und Komplexität. Bereits im Dezember hatte Raimondo ihre Absicht bekundet, im Laufe des nächsten Jahres etwa ein Dutzend Halbleitersubventionen zu vergeben, einschließlich Ankündigungen, die Investitionen in Milliardenhöhe betreffen. Raimondo betonte ihr persönliches Engagement in regelmäßigen Gesprächen mit den CEOs von Chip-Unternehmen.

Zwei Subventionen wurden bereits vergeben Das Handelsministerium hat im Rahmen des vom Kongress im August 2022 genehmigten Subventionsprogramms für Halbleiterfertigung und -forschung „Chips for America“ bereits zwei kleine Subventionen vergeben. Trotz der begrenzten Anzahl bisher vergebener Subventionen zeigte sich Raimondo zuversichtlich, dass die Regierung bei der Vergabe nicht im Rückstand sei.