美国商务部长 Gina Raimondo 宣布，计划在未来两个月内公布多项资助奖项，这是 390 亿美元半导体制造促进计划的一部分。该计划旨在为芯片生产和供应链投资提供补贴，支持先进设施的建设和扩建。Raimondo 强调了这些设施的开创性，指出其复杂性，并将其与 TSMC、Samsung 和 Intel 等大公司在美国的投资相提并论。周一，美国商务部长 Gina Raimondo 透露，她的部门将在未来两个月内宣布几项资助奖项，这是政府 390 亿美元计划的一部分，旨在加强半导体制造。在接受 Reuters 采访时，Raimondo 承认与多家公司谈判的复杂性，但没有透露这些公司的身份。她表示：“在接下来的六到八周内，你们将看到更多的公告。这就是我们努力的目标。”另请阅读：美国半导体行业预计到 2030 年将面临严重人才短缺 “高度复杂、前所未有的设施” 该半导体基金旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，促进工厂建设和产能扩张。Raimondo 强调了正在考虑的设施的开创性，将其与 TSMC、Samsung 和 Intel 等公司在美国提出的先进投资进行比较。她称这些设施是“高度复杂、前所未有的设施”，其规模、规模和复杂性都是前所未有的。去年 12 月，Raimondo 曾提到，她预计在未来一年内将颁发大约十几个半导体资助奖项，包括涉及数十亿美元投资的公告。Raimondo 强调了她亲自定期与芯片公司 CEO 进行讨论的情况。已经颁发了两个奖项 Commerce
Department 已经从“Chips for America”半导体制造和研究补贴计划中颁发了两项小额奖项，该计划于 2022 年 8 月获得 Congress 批准。尽管迄今为止颁发的奖项数量有限，但 Raimondo 表示，她相信政府在奖项颁发过程中并未落后。