• 2024 sera la pire année en termes de pertes d'exploitation pour l'activité de fabrication de puces de l'entreprise, avec un point mort opérationnel attendu d'ici 2027 environ.
  • Intel est désormais passée aux EUV outils, qui répondront à des besoins de production croissants à mesure que les anciennes machines seront éliminées.

Durant la semaine du 2 avril, Intel a révélé que sa fonderie subissait des pertes d'exploitation croissantes. L'unité de fabrication a annoncé une perte d'exploitation de 7 milliards de dollars en 2023, supérieure à la perte de 5,2 milliards de dollars de l'année précédente. Le chiffre d'affaires de la division en 2023 s'élevait à 18,9 milliards de dollars, soit une baisse de 31 % par rapport aux 27,49 milliards de dollars de l'année précédente. Il s'agit d'un revers pour le premier fabricant de puces de l'industrie.

Situation déficitaire

Selon Intel, la perte d'exploitation de la division de fabrication en 2023 s'élevait à 7 milliards de dollars, un montant plus élevé que la perte d'exploitation de 5,2 milliards de dollars de l'année précédente. Le chiffre d'affaires de la division en 2023 était de 18,9 milliards de dollars, en baisse de 31 % par rapport aux 27,49 milliards de dollars de l'année précédente. Suite au dépôt du dossier auprès de la Securities and Exchange Commission (SEC) des États-Unis, l'action Intel a chuté de 4,3 %.

Lors d'une présentation aux investisseurs, le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a prédit que les pertes d'exploitation de la division de fabrication de puces de l'entreprise culmineraient en 2024. La division devrait atteindre le seuil de rentabilité d'ici 2027.

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Transition vers de nouveaux outils

Gelsinger a déclaré que l'activité de fonderie a été plombée par de mauvaises décisions, notamment le refus d'utiliser les équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV) de la société néerlandaise ASML (ASML.AS) il y a un an. Bien que ces équipements puissent coûter plus de 150 millions de dollars, ils sont plus rentables que les outils de fabrication de puces antérieurs. En partie à cause de ces erreurs, Intel a externalisé environ 30 % de sa production totale de plaquettes auprès de sous-traitants externes tels que TSMC, a déclaré Gelsinger. Intel vise à réduire ce chiffre à environ 20 %.

Intel est désormais passée aux outils EUV, qui répondront à la demande de production croissante à mesure que les anciennes machines seront éliminées.

Intel prévoit de dépenser 100 milliards de dollars pour de nouvelles usines de puces ou l'extension d'usines existantes dans quatre États américains. Son plan de redressement dépend de sa capacité à convaincre des entreprises extérieures d'utiliser ses services de fabrication. L'entreprise a massivement investi pour rattraper ses principaux rivaux dans la fabrication de puces, TSMC et Samsung Electronics Co.