Résumé

  • AdoreSys distribuera le réseau d’interconnexion WeaveIP et le logiciel WeaverPro de Baya, parallèlement à des services de conception, d’intégration et de mise en œuvre d’ASIC en Chine et en Asie-Pacifique
  • Aucune conception client ni aucun tape-out n’ont été annoncés; la valeur du partenariat dépendra donc de la transformation des évaluations en puces effectivement fabriquées

Les faits

Baya Systems a annoncé le 3 septembre avoir choisi AdoreSys, société basée à Singapour, comme partenaire de distribution et de conception pour la Chine et l’ensemble du marché de l’Asie-Pacifique. Aux termes de l’accord, AdoreSys proposera le réseau d’interconnexion WeaveIP et le logiciel WeaverPro de Baya, parallèlement à ses propres services de conception, d’intégration et de mise en œuvre d’ASIC.

Baya développe des technologies d’interconnexion pour les SoC et les systèmes fondés sur des chiplets, tandis qu’AdoreSys fournit des services de conception d’ASIC, d’intégration de chiplets et de distribution d’IP. Les entreprises ciblent les clients qui développent des puces destinées à l’IA, aux centres de données, à l’automobile et au calcul haute performance. AdoreSys propose également des services couvrant les étapes ultérieures du développement des puces, notamment le tape-out, la fabrication, le packaging, les tests et le support sur silicium.

Aucune des deux entreprises n’a nommé de client, annoncé de contrat de conception ni présenté de puce ayant atteint le tape-out ou la production dans le cadre de ce partenariat.

L’analyse

Le choix d’un réseau d’interconnexion ne constitue qu’une partie de la création d’un ASIC. Une fois l’IP sélectionnée par le client, les ingénieurs doivent encore l’intégrer au reste de la puce, vérifier la conception et achever les travaux de mise en œuvre physique nécessaires au tape-out. En travaillant avec AdoreSys, Baya peut désormais proposer aux clients un support technique régional couvrant une plus grande partie de ce processus, au lieu de leur transmettre entièrement le projet après la sélection de l’IP.

L’efficacité de cette organisation reste à démontrer. Aucun projet client n’a été annoncé et les entreprises n’ont pas précisé comment les responsabilités seraient réparties si des problèmes apparaissaient pendant la vérification, la mise en œuvre physique ou les tests post-silicium.

Pour les lecteurs de BTW, l’arrivée au tape-out d’un ASIC fondé sur la technologie de Baya par l’intermédiaire d’AdoreSys serait plus révélatrice que l’annonce du partenariat elle-même. D’ici là, l’accord offre à Baya une voie d’accès plus large aux projets de conception de puces en Asie-Pacifique, sans pour autant établir une adoption en production.

Points à surveiller

Il faudra surveiller l’annonce d’un client, d’un tape-out ainsi que d’un partenaire de fonderie ou de packaging associé aux travaux de Baya et d’AdoreSys. Un calendrier de production montrerait que le partenariat a dépassé le stade de l’évaluation. Des précisions sur la vérification, le débogage post-silicium et le support client permettraient également de mieux comprendre comment les deux entreprises se répartissent les responsabilités lorsqu’une conception se rapproche de la fabrication.