• AdoreSys distribuirá el tejido WeaveIP y el software WeaverPro de Baya junto con servicios de diseño, integración e implementación de ASIC en China y Asia-Pacífico
  • No se reveló ningún diseño de cliente ni tape-out, por lo que el valor de la asociación dependerá de que las evaluaciones avancen hasta convertirse en silicio fabricado

El hecho

Baya Systems anunció el 3 de septiembre que había seleccionado a AdoreSys, con sede en Singapur, como socio de distribución y diseño para China y el mercado más amplio de Asia-Pacífico. En virtud del acuerdo, AdoreSys ofrecerá el tejido de interconexión WeaveIP y el software WeaverPro de Baya junto con sus propios servicios de diseño, integración e implementación de ASIC.

Baya desarrolla tecnología de interconexión para SoC y sistemas basados en chiplets, mientras que AdoreSys ofrece diseño de ASIC, integración de chiplets y distribución de IP. Las empresas se dirigen a clientes que trabajan en chips para IA, centros de datos, automoción y computación de alto rendimiento. AdoreSys también presta servicios que abarcan etapas posteriores del desarrollo de chips, incluidos el tape-out, la fabricación, el encapsulado, las pruebas y el soporte del silicio.

Ninguna de las empresas identificó a un cliente, reveló una adjudicación de diseño ni anunció un chip que haya alcanzado el tape-out o la producción en el marco de la asociación.

La evaluación

Elegir un tejido de interconexión es solo una parte de la creación de un ASIC. Una vez que el cliente selecciona la IP, los ingenieros todavía tienen que integrarla con el resto del chip, verificar el diseño y completar el trabajo físico necesario para el tape-out. Al colaborar con AdoreSys, Baya puede ofrecer ahora a los clientes apoyo regional de ingeniería durante más etapas de ese proceso, en lugar de transferir el proyecto una vez seleccionada la IP.

Aún no se ha demostrado la eficacia de este modelo. No se ha revelado ningún proyecto de cliente y las empresas no han explicado cómo se repartirán las responsabilidades si surgen problemas durante la verificación, la implementación física o las pruebas pos-silicio.

Para los lectores de BTW, que un ASIC basado en Baya alcance el tape-out a través de AdoreSys aportaría más información que el propio anuncio de la asociación. Hasta entonces, el acuerdo ofrece a Baya una vía más amplia hacia proyectos de diseño de chips en APAC, pero no demuestra su adopción en producción.

Qué vigilar

Habrá que estar atentos a la identificación de un cliente, un tape-out y un socio de fundición o encapsulado vinculados al trabajo de Baya y AdoreSys. Un calendario de producción demostraría que la asociación ha superado la fase de evaluación. La divulgación de información sobre la verificación, la depuración pos-silicio y el soporte al cliente también aclararía cómo se reparten las dos empresas la responsabilidad cuando un diseño avanza hacia la fabricación.