• 人工智能需求预计将在下半年保持强劲，推动存储芯片和科技设备的销售。
  • 得益于人工智能热潮，Samsung 公布了自 2022 年第三季度以来的最高营业利润。
  • Samsung 表示将加大高端固态硬盘（SSD）产品的供应以满足 AI 服务器需求，并预计由于产能集中于 HBM，年底高端存储芯片供应将趋紧。

第一季度对生成式 AI 的需求巩固了 Samsung 存储芯片市场的复苏。Samsung 将专注于供应最新的 HBM3E 产品，预计到年底这些产品将占其 HBM 总产量的三分之二。

对生成式 AI 的需求

由于生成式 AI 需要大量的处理和存储能力，高性能存储芯片变得越来越必要。Samsung 可能同时推动存储技术创新，例如开发更高效的存储解决方案，以满足生成式 AI 的需求。得益于生成式 AI 的广泛应用，存储芯片市场实现了增长，这也为 Samsung 带来了新的商机。由于生成式 AI 的使用日益增多，Samsung 不得不精简其存储芯片供应链，以提高生产效率和对市场波动的适应能力。

存储芯片利润

Samsung 芯片部门在第一季度实现了 1.91 万亿韩元的盈利，而去年同期为亏损 4.58 万亿韩元。这是 Samsung 存储芯片业务自 2022 年第三季度以来首次报告盈利。据数据供应商 TrendForce 称，第一季度用于数据存储的 NAND 闪存芯片价格环比上涨了 23%至 28%，而科技设备中使用的 DRAM 芯片价格上涨了约 20%。韩国竞争对手 SK Hynix（000660.KS，在新标签页打开）上周表示，预计在 AI 需求的推动下，存储芯片市场将全面复苏，该公司刚公布了近两年来最高的利润。

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Samsung 的目标

“我们计划在 2024 年将 HBM 相关芯片的供应量较去年增加三倍以上，”Samsung 内存部门副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上表示。

Samsung 表示，本月已开始量产用于生成式 AI 芯片组的最新 HBM 芯片，即 8 层 HBM3E。该公司正试图从推动了 SK Hynix 发展的 AI 热潮中获利，SK Hynix 曾为 Nvidia 的 HBM3 处理器唯一来源。Samsung 表示计划在第二季度开始制造 12 层版本，并预计到年底，最新的 HBM3E 产品将占其 HBM 产量的三分之二。

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分析师表示这些目标很激进。KB Securities 研究主管 Jeff Kim 表示，Samsung 的 8 层 HBM3E 似乎正向 Nvidia 供货，而 12 层版本可能会供给 AMD（AMD.O，在新标签页打开）和 Nvidia。“由于 Samsung 的技术在高堆叠方面具有优势，而 SK Hynix 在 8 层方面有其优势，因此可能会出现细分市场，即 Nvidia 从 Samsung 获取 12 层产品，而从 SK Hynix 获取大部分 8 层产品，”Kim 说。

“Samsung 正在努力提高其 12 层产品的良率。”Samsung 未立即回应就其 HBM 客户置评的请求。Samsung 还表示将加大高端固态硬盘（SSD）产品的供应，以满足 AI 服务器的需求，并预计由于产能集中于 HBM，年底高端存储芯片供应将趋紧，这与 SK Hynix 上周的表态相呼应。