Revolución de chips en China: Avances innovadores revelados en la conferencia DOEC en Beijing

China’s chip revolution: Groundbreaking advances revealed at DOEC conference in Beijing es perfilado por BTW Media porque la evidencia publicada lo vincula a la infraestructura de internet, la gobernanza, las dependencias operativas o la visibilidad del mercado.

• Los avances de China en tecnología de chips se han mostrado en una conferencia en Pekín, destacando el progreso del país.
• Un profesor de la Chinese Academy of Sciences discutió cómo superar las limitaciones de la Ley de Moore y cómo el auge de los chips de IA implica duplicar la potencia computacional cada 2,2 años.
• La colaboración interdisciplinaria y la cooperación internacional revelan la naturaleza dual de la carrera tecnológica: un choque de titanes pero también una oportunidad para la innovación compartida y el progreso a escala global.

El 14 de diciembre de 2023, elTencentTechnology Hi Tech Day y la 2023 Digital Open Everything Conference, bajo el lema "Evolución de la potencia de cómputo, apertura digital de todo", tuvo lugar en el Centro Nacional de Convenciones de Beijing.

Académicos distinguidos, profesores universitarios, directores de institutos de investigación, expertos de la industria, inversores y ejecutivos de empresas en proceso de transformación digital se reunieron para discutir las tendencias de la IA, explorar tecnologías digitales avanzadas, profundizar en los principios de supervivencia de la digitalización industrial y revelar los secretos del crecimiento empresarial en la era de la IA generativa explosiva.

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Navegando el futuro de los chips chinos: Una profunda exploración por el profesor Liao Qiwei

• Hoja de ruta de la tecnología de chips chinos y avance en la arquitectura RPP: El profesor Liao Qiwei, de laChinese Academy of Sciencesprofundizó en la hoja de ruta del desarrollo tecnológico de los chips chinos. El equipo se centró en el campo de la inteligencia artificial, logrando particularmente avances significativos en la nueva arquitectura de periféricos de procesador auto-reconfigurable (RPP). El profesor Liao enfatizó que esta innovación no solo apunta a compararse con los chips de núcleoNVIDIA‘sGPUsino que también se esfuerza por abordar desafíos técnicos cruciales en áreas clave, proporcionando un sólido respaldo para el desarrollo de la economía digital.
• Diseño industrial de chips de transmisión IP de 10 gigabits: En su presentación, el profesor Liao Qiwei proporcionó información detallada sobre el diseño industrial del equipo de chips de transmisión IP de 10 Gigabits. Destacó que estos chips han logrado capacidades de transmisión de 8K, 25GB a 10 Gigabits. Los chips de segunda generación han sido diseñados y certificados tanto por estándares internacionales como por la State Administration of Radio, Film, and Television (SARFT) en China. El profesor Liao, quien también se desempeña como académico de SARFT, ha jugado un papel fundamental en el apoyo a la comercialización y estandarización de estos chips.
• Desarrollo de GPU chinas y planes de chips de segunda generación: El profesor mencionó que el desarrollo de las GPU chinas está liderado principalmente por el equipo Chip Power, con una profunda colaboración con la plataforma académica en Pekín. La tecnología de chips de segunda generación ya se ha aplicado con éxito, con planes para un lanzamiento temprano el próximo año. El profesor Liao enfatizó que esta etapa de desarrollo reducirá aún más la integración y el consumo de energía de los chips, sentando las bases para el liderazgo de chips de China en la competencia global.
• Desarrollo del AI Computing Center y la plataforma de metaverso: Durante su discurso, el profesor Liao discutió el desarrollo del AI Computing Center, que se basa en la aplicación de chips propietarios y se alinea perfectamente con toda la cadena industrial. Destacó que el AI Computing Center no solo se alinea tecnológicamente con la cadena industrial liderada por el Sr. Huang, sino que también tiene sus propias iniciativas a nivel de capital. El centro está dedicado a desarrollar una plataforma de metaverso, con el objetivo de crear una plataforma fundamental más abierta y brindar apoyo adicional para el emprendimiento de código abierto entre los estudiantes universitarios.
• Aplicaciones comerciales de los módulos visuales educativos y el centro de IA: Aunque las limitaciones de tiempo impidieron una elaboración detallada, el profesor Liao mencionó los proyectos básicos de los módulos visuales educativos y el centro de IA. Estos proyectos no solo muestran innovación tecnológica, sino que también cuentan con sólidos planes de aplicación comercial, atrayendo miles de millones de fondos de fuentes tanto nacionales como internacionales.
• La tecnología de chips chinos superando las limitaciones de la ley de Moore: El profesor Liao explicó con más detalle el desarrollo de la tecnología de chips chinos, destacando las limitaciones que enfrenta la tradicional Ley de Moore para mejorar la integración de chips. Sin embargo, con el auge de los chips de inteligencia artificial IA, ha surgido una nueva ley de potencia computacional, que evalúa el rendimiento integral basándose en la potencia computacional. La ley actual de potencia computacional se duplica cada 2,2 años, convirtiéndose en un parámetro crucial para el futuro desarrollo de chips.
• Necesidades futuras de potencia computacional para la economía digital: Al discutir las necesidades futuras de potencia computacional para la economía digital, el profesor Liao enfatizó la importancia de la potencia computacional amplia, que incluye potencia computacional, potencia de almacenamiento y potencia de transmisión. Detalló los roles de estos tres factores en el desarrollo de la sociedad moderna, subrayando que la relación almacenamiento-computación es un parámetro fundamental para la potencia computacional central. Señaló que el concepto de GPU chinas, combinado con el equipo extranjero de la State Administration of Radio, Film, and Television, ofrece soluciones para chips de transmisión de datos, apoyando el desarrollo de alta calidad de la futura economía digital.
• Desafíos y soluciones en la transmisión de datos de la industria de ultra alta definición: El profesor Liao subrayó la naturaleza crítica de la transmisión de datos de video en el futuro del consumo y el desarrollo industrial al discutir la transmisión de datos de la industria de ultra alta definición. Señaló que la llegada de la inteligencia artificial y la era del metaverso aumentará aún más las demandas sobre los niveles de transmisión de datos. Presentó casos exitosos en la tecnología actual que abordan transmisiones de 25GB y 8K, brindando soporte tecnológico para el desarrollo de las industrias de 3D, VR y AR en el futuro.
• Aplicación de chips chinos en la industria militar: El profesor Liao proporcionó una descripción detallada de la aplicación de chips chinos en la industria militar, incluidos tanques inteligentes y vehículos aéreos no tripulados (UAV). Mencionó que los tanques no tripulados inteligentes se han convertido en productos estandarizados, asegurando adquisiciones relacionadas con el ámbito militar y reconocimiento internacional. Esto no solo impacta positivamente en la validación tecnológica de los chips, sino que también sienta las bases para la militarización de los chips chinos.

Choque de titanes tecnológicos: el avance de chips de China enciende la dinámica de competencia y colaboración global

El progreso de China en tecnología de chips refleja la competencia cada vez más intensa entre las grandes potencias en el campo de la tecnología. Históricamente, la tecnología de chips ha estado en el núcleo del dominio tecnológico, y ahora la tecnología de chips de China está comenzando a plantear un desafío competitivo al mercado global, generando debates sobre la redefinición de las capacidades tecnológicas de las grandes potencias.

Esto pone de relieve que las grandes potencias no solo compiten ferozmente en áreas tradicionales como la militar y la economía, sino que también participan en una intensa rivalidad en los dominios de alta tecnología.

Además, como mencionó el profesor Liao Qiwei en su discurso, el cambio de paradigma de la potencia computacional subraya que las grandes potencias deben innovar continuamente en su camino de desarrollo tecnológico. La tradicional Ley de Moore enfrenta limitaciones en la tecnología de chips, y el auge de China en chips de inteligencia artificial representa un nuevo modelo de crecimiento de la potencia computacional. Esto refleja que la competencia en el dominio tecnológico está entrando en una era más compleja e impulsada por la innovación, donde las grandes potencias deben adaptarse y liderar este período transformador.

Sin embargo, la competencia en tecnología entre grandes potencias no es simplemente una confrontación directa; también presenta oportunidades de colaboración. El énfasis del profesor Liao en el modelo de colaboración entre industria, academia e investigación ilustra que el desarrollo tecnológico requiere cooperación interdisciplinaria y el intercambio de recursos. Mientras las grandes potencias compiten, fomentar una cooperación internacional abierta, interconectada y mutuamente beneficiosa en ciencia y tecnología tiene el potencial de inyectar más impulso a la innovación tecnológica global.

No obstante, estas dinámicas también plantean problemas globales. La competencia tecnológica entre grandes potencias va más allá de la rivalidad tecnológica y abarca diversas dimensiones como la privacidad de los datos y la ciberseguridad. Por lo tanto, las grandes potencias necesitan establecer marcos legales y regulatorios más sólidos en el campo de la competencia y cooperación tecnológica para equilibrar los pros y los contras del desarrollo tecnológico, garantizando la estabilidad y prosperidad a largo plazo de la comunidad tecnológica global.