中国チップ革命：DOEC 北京会議で明らかにされた主要な進歩

「China’s chip revolution: Groundbreaking advances revealed at DOEC conference in Beijing」は、公開された証拠がインターネットインフラストラクチャ、ガバナンス、運用依存関係、または市場の可視性に関連しているため、BTW Media によってプロファイルされています。

• 中国のチップ技術の進歩が北京の会議で発表され、同国の進展が強調されました。
• 中国科学院の教授が、ムーアの法則の限界を超えること、そして AI チップの台頭により計算能力が 2.2 年ごとに倍増していることを議論しました。
• 学際的な協力と国際協力は、テクノロジー競争の二面性を明らかにしています – 巨人同士の衝突であると同時に、共有されたイノベーションと世界的な進歩の機会でもあります。

2023 年 12 月 14 日、TencentTechnology Hi Tech Day と 2023 Digital Open Everything (DOEC) 会議が、「計算能力の進化、デジタルの完全開放」をテーマに、北京国家会議センターで開催されました。

著名な学者、教授、研究所長、業界専門家、投資家、そしてデジタルトランスフォーメーションの真っただ中にある企業のリーダーたちが一堂に会し、AI のトレンドを議論し、最新のデジタル技術を探求し、産業デジタル化の生存原則を深掘りし、爆発的な生成 AI 時代における企業成長の秘密を明らかにしました。

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中国チップの未来への航海：Liao Qiwei 教授による詳細な探求

• 中国チップ技術のロードマップと RPP アーキテクチャの突破口:Chinese Academy of Sciencesの Liao Qiwei 教授が、中国のチップ開発ロードマップを詳しく説明しました。チームは人工知能の分野に注力し、自己再構成可能プロセッサペリフェラル（RPP）という新しいアーキテクチャで重要な突破口を開きました。Liao 教授は、この革新的な技術がNVIDIAGPUに対抗するだけでなく、主要分野における重要な技術的課題を解決し、デジタル経済の発展を強力に支援することを強調しました。
• 10 ギガビット IP 伝送チップの産業配置: プレゼンテーションの中で、Liao Qiwei 教授はチームによる 10 ギガビット IP 伝送チップの産業配置について詳細な洞察を提供しました。これらのチップは 8K、25GB 10 ギガビットの伝送能力を達成したと強調しました。第 2 世代チップは、国際標準と中国の State Administration of Radio, Film, and Television (SARFT)の両方で設計・認証されました。SARFT の院士でもある Liao 教授は、これらのチップの商業化と標準化を支援する上で中心的な役割を果たしました。
• 中国 GPU の開発と第 2 世代チップの計画: 教授は、中国 GPU の開発は主に Chip Power チームが主導し、北京の学術プラットフォームとの深い連携のもとで進められていると述べました。第 2 世代チップ技術はすでに適用に成功しており、来年中に早期リリースが計画されています。Liao 教授は、この開発段階によりチップの集積度と消費電力がさらに削減され、世界的な競争における中国のチップリーダーシップの基礎が築かれると強調しました。
• AI 計算センターとメタバースプラットフォームの開発: 講演の中で、Liao 教授は独自チップの適用に基づき、産業チェーン全体と完全に連携する AI 計算センターの開発について議論しました。同センターは技術的に Huang 氏が率いる産業チェーンと連携するだけでなく、資本レベルでも独自のイニシアチブを持っていると強調しました。また、よりオープンな基盤プラットフォームを構築し、大学生のオープンソース起業をさらに支援することを目指したメタバースプラットフォームの開発にも専念しています。
• 教育用視覚モジュールと AI センターの商業応用: 時間の制約のため詳細な説明は省略されましたが、Liao 教授は教育用視覚モジュールと AI センターの中核プロジェクトに言及しました。これらのプロジェクトは技術革新を示すだけでなく、強力な商業応用計画も有しており、国内外から数十億単位の資金を集めています。
• 中国チップ技術、ムーアの法則の限界を克服: Liao 教授はさらに、中国のチップ技術開発について説明し、従来のムーアの法則がチップ集積度の向上において直面する限界を指摘しました。しかし、AI 人工知能チップの台頭により、計算能力に基づいて総合性能を評価する新たな「計算能力の法則」が出現しました。現在の計算能力の法則は 2.2 年ごとに倍増し、将来のチップ開発における重要なパラメータとなっています。
• デジタル経済の将来の計算能力需要: デジタル経済の将来の計算能力需要について議論する中で、Liao 教授は、計算能力、ストレージ能力、伝送能力を含む広義の計算能力の重要性を強調しました。彼はこれら 3 つの要素が現代社会の発展において果たす役割を詳述し、ストレージと計算の比率が中核的な計算能力の基本的なパラメータであると指摘しました。また、中国 GPU の概念と State Administration of Radio, Film, and Television の海外チームが組み合わさることで、データ伝送チップのソリューションが提供され、将来のデジタル経済の質の高い発展を支援すると述べました。
• 超高精細産業におけるデータ伝送の課題と解決策: 超高精細産業のデータ伝送について議論する中で、Liao 教授は、ビデオデータ伝送が将来の消費と産業発展にとって極めて重要であると強調しました。人工知能とメタバース時代の到来により、データ伝送レベルへの要求はさらに高まると指摘しました。現在の技術で 25GB、8K 伝送に対応した成功事例を紹介し、将来の 3D、VR、AR 産業の発展に向けた技術的サポートを提供しました。
• 軍事産業における中国チップの応用: Liao 教授は、無人戦車やUAVを含む軍事産業における中国チップの応用について詳細に説明しました。無人スマート戦車は標準化製品となり、軍関連市場や国際的な認知を獲得していると述べました。これはチップの技術検証にプラスの影響を与えるだけでなく、中国チップの軍事化の基盤を築くものです。

テック巨人の衝突：中国のチップ突破が世界競争と協力の力学に火をつける

中国のチップ技術の進歩は、テクノロジー分野における大国間の競争がますます激化していることを反映しています。歴史的に、チップ技術はテクノロジー分野の中核であり、今や中国のチップ技術が世界市場に競争上の課題を突きつけ始めており、大国の技術力の再定義に関する議論を引き起こしています。これは、大国が軍事や経済といった伝統的な分野だけでなく、ハイテク分野でも激しい競争を繰り広げていることを浮き彫りにしています。

さらに、Liao Qiwei 教授が講演で言及したように、計算能力のパラダイムシフトは、大国が技術開発の道筋において絶え間なく革新する必要があることを示しています。従来のムーアの法則はチップ技術において限界に直面しており、中国の人工知能チップにおける台頭は、計算能力の新たな成長モデルを表しています。これは、テクノロジー分野の競争がより複雑でイノベーション主導の時代に入っており、大国はこの変革期に適応し、それを主導しなければならないことを示しています。

しかし、大国間の技術競争は単なる直接対決ではなく、協力の機会も存在します。Liao 教授が強調した産業界、大学、研究機関の連携モデルは、技術開発には学際的な協力とリソース共有が必要であることを示しています。大国が競争する一方で、オープンで相互接続され、相互に利益のある国際協力を科学技術分野で促進することは、世界的な技術革新により多くの推進力を注入する可能性があります。

とはいえ、これらの動きは世界的な問題も提起しています。大国間の技術競争は技術的なライバル関係を超え、データプライバシーやサイバーセキュリティなど多様な側面を含みます。したがって、大国は技術競争と協力の分野においてより強固な法的・規制の枠組みを構築し、技術発展の利益と不利益のバランスを取り、世界的な技術コミュニティの長期的な安定と繁栄を確保する必要があります。