• TSMC 向亚利桑那投资计划追加 1000 亿美元，其在美计划总投资额升至 2650 亿美元。
  • 这些承诺涵盖新增四座先进制造厂，但 TSMC 未透露投产时间。

事实

TSMC 承诺额外追加 1000 亿美元，用于亚利桑那州的先进半导体制造和封装，使其在美计划总投资额升至 2650 亿美元。该扩建包括新增四座先进制造厂，使其在美布局增至 12 座工厂，涵盖芯片制造和先进封装业务。但新增工厂的建设和投产时间尚未公布。

该公告与第二季度创纪录的业绩同时发布。营收达 1.27 万亿新台币，同比增长 36%；净利润增长 77.4%，至 7065.6 亿新台币。TSMC 还将 2026 年资本支出预期上调至 600 亿至 640 亿美元之间。

评估

TSMC 的亚利桑那计划规模宏大，但新增产能尚未确定交付时间表。因此，芯片设计公司和云服务提供商尚不清楚这四座工厂何时开始为客户供货。

1000 亿美元的承诺确定了扩张的目标范围，但并未给出新产能的投产时间。每座工厂都需要建设、设备安装和认证才能投入生产。供应商和承包商也需要建设进度表和采购计划才能规划额外工作。

对 BTW 读者而言，TSMC 明确的是其美国项目的规模，而非交付时间表。其对芯片供应的影响只有在各工厂经历建设、设备安装和生产认证阶段后才可衡量。

关注要点

关注四座新增工厂的建设进度、设备安装计划和投产日期。这些细节将表明 1000 亿美元的承诺何时开始增加运营产能。