• Biden 政府正与 Intel 谈判，提供超 100 亿美元的补贴，包括贷款和拨款，以促进半导体生产。
  • 这些补贴是 CHIPS 法案的一部分，由美国商务部拨出 390 亿美元用于促进半导体制造业。
  • Intel 计划大规模投资，在俄勒冈州建设先进工厂，并扩建亚利桑那州的设施，总计 400 亿美元，同时在新墨西哥州投资 35 亿美元用于创新项目。

据 Bloomberg 援引知情人士报道，Biden 政府正与Intel Corp.谈判，提供超 100 亿美元的补贴。对 Intel 的补贴可能包括贷款和直接拨款，谈判正在进行中。

负责监督 CHIPS 法案资金的美国商务部此前已宣布了两项规模较小的拨款。商务部长 Gina Raimondo 本月早些时候表示，商务部计划在未来两个月内从用于促进半导体制造的 390 亿美元政府资金中拨出数笔款项。

Biden 总统于 2022 年 8 月签署了 CHIPS 法案，总规模为 2800 亿美元。其中，2000 亿美元将用于科学研究，527 亿美元作为芯片产业补贴，约 240 亿美元将用于芯片公司的税收减免，剩余的 30 亿美元将用于开发先进技术和无线供应链的项目。

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Intel 将获得的比例尚不明确

据消息人士称，美国政府对 Intel 的补贴由两部分组成：直接补贴和贷款补贴，将按一定比例提供给 Intel。目前尚不清楚 Intel 将获得的比例，但美国政府提供的直接补贴总额为 390 亿美元，贷款和贷款担保补贴为 750 亿美元。

Intel 的半导体投资计划雄心勃勃。该公司计划投资 200 亿美元在俄勒冈州建设两座先进工厂，并另投资 200 亿美元用于亚利桑那州设施的现代化和扩建。此外，还将投入 35 亿美元用于新墨西哥州的创新项目。

Biden 政府与 Intel 就超 100 亿美元补贴进行谈判，以促进半导体生产，这是 CHIPS 法案资助的一部分。