• SK Hynix вложит 19 трлн вон в новый завод по упаковке чипов, чтобы нарастить производство микросхем памяти для ИИ-нагрузок.
  • Завод отражает более широкие отраслевые тенденции по обеспечению передовых мощностей упаковки и укреплению цепочек поставок полупроводников.

Что произошло: новый завод для роста рынка памяти, движимого ИИ

Южнокорейская SK Hynix 13 января объявила о намерении инвестировать 19 трлн вон (около 12,9 млрд долларов) в современный завод по упаковке чипов в Южной Корее. Строительство начнётся в апреле, а завершение ожидается к концу 2027 года.

Компания сообщила Reuters, что этот шаг направлен на удовлетворение растущего мирового спроса на микросхемы памяти для приложений искусственного интеллекта, особенно на память с высокой пропускной способностью (HBM), используемую в ИИ-ускорителях и ресурсоёмких вычислениях.

HBM — это многослойная формадинамической памяти с произвольным доступом (DRAM), разработанная для обеспечения производительности и энергоэффективности, необходимых современным ИИ-нагрузкам. В 2025 году SK Hynix был крупнейшим мировым поставщиком с долей около 61% на рынке HBM.

Новое предприятие расширит мощности SK Hynix по сборке и упаковке чипов (back-end) в момент, когда производители памяти вынуждены поставлять производителям ИИ-оборудования, таким как Nvidia и другим, всё большие объёмы передовой памяти.

Читайте также:Coupang обещает ваучеры на 1,18 млрд долларов после массовой утечки данных в Южной Корее
Читайте также:Южнокорейская L&F снижает стоимость сделки по поставке материалов для аккумуляторов Tesla до $7,386 млн

Почему это важно

Передовая упаковка — процесс, который интегрирует и подготавливает чипы к использованию в устройствах, — всё чаще считается стратегическим звеном в цепочке создания стоимости полупроводников, особенно для продуктов, ориентированных на ИИ. Наращивая национальные мощности по упаковке, SK Hynix получает возможность лучше контролировать качество производства и сроки выпуска модулей памяти, питающих системы ИИ.

Это соответствует общемировым тенденциям: производители чипов расширяют мощности по упаковке и внутри страны, и за рубежом, чтобы снизить риски в цепочках поставок и оптимизировать логистику. Например, ранее SK Hynix анонсировала планы по строительству завода по упаковке и НИОКР вСША, в рамках более широких усилий по обслуживанию рынков ИИ и использованию стимулов для релокализации производств.

Инвестиция также подчёркивает роль Южной Кореи как краеугольного камня мировой полупроводниковой экосистемы. Наряду с такими гигантами, как Samsung Electronics, расширение SK Hynix укрепляет лидерство страны в технологии памяти — секторе, критически важном для производительности и конкурентоспособности ИИ.