• Broadcom представляет технологию 3.5D XDSiP, которая повышает скорость чипов и объём памяти в инфраструктуре ИИ.
  • Производство должно начаться в феврале 2026 года, что поддержит растущий рынок чипов для ИИ.

Что произошло: Broadcom нацеливается на рынок заказных чипов с передовой технологией упаковки

Broadcomобъявила о запуске новой технологии заказных чипов 3.5D XDSiP, предназначенной для ускорения работы полупроводников. Инновация обеспечивает более глубокую интеграцию памяти и более быструю обработку данных за счёт прямого соединения критически важных компонентов внутри одного корпуса чипа. Технология опирается на передовые производственные методы, предоставляемыеTSMC, включая процессы chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), которые необходимы для создания эффективной инфраструктуры генеративного ИИ (GenAI).

Калифорнийский гигант полупроводниковой отрасли, известный сетевым оборудованием и заказными процессорами, планирует в феврале 2026 года начать производственные поставки пяти новых продуктов, использующих эту технологию. Генеральный директор Broadcom Hock Tan подчеркнул, что растущий спрос на кластеры ИИ со стороны гиперскейл-клиентов, включая лидеров отрасли Google и Meta, является драйвером прогнозируемой выручки от ИИ в размере 12 млрд долларов за 2024 финансовый год.

Читайте также:Microsoft разрабатывает два заказных кремниевых чипа для повышения конкурентоспособности в ИИ
Читайте также:Чипы для ИИ: что это такое и как они работают

Почему это важно

Внедрение 3.5D XDSiP от Broadcom происходит в переломный момент, когда спрос на оборудование для генеративного ИИ растёт. Пока Nvidia доминирует на рынке чипов для ИИ, облачные провайдеры ищут альтернативы, чтобы диверсифицировать цепочки поставок. Решение Broadcom обещает удовлетворить этот спрос, повышая производительность и снижая зависимость от дорогих конкурентов.

Рынок заказных чипов, который, как ожидается, достигнет 45 млрд долларов к 2028 году, открывает значительные возможности для таких игроков, как Broadcom и её конкурент Marvell. Использование передовых методов упаковки TSMC может сделать Broadcom ключевым игроком в инфраструктуре ИИ, где решающее значение имеют эффективное производство и развёртывание чипов. Аналитики полагают, что эта инновация может ускорить новые прорывы в обработке данных и облачных возможностях ИИ, изменив конкурентный ландшафт.