• Broadcom تقدم تقنية 3.5D XDSiP لتحسين سرعة الرقاقات وسعة الذاكرة في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
  • من المتوقع أن يبدأ الإنتاج في فبراير 2026، مما يدعم السوق المتنامي لرقاقات الذكاء الاصطناعي.

ماذا حدث: Broadcom تستهدف سوق الرقاقات المخصصة بتقنية تغليف متقدمة

أعلنتBroadcomعن إطلاق تقنيتها الجديدة للرقاقات المخصصة، 3.5D XDSiP، المصممة لتسريع أداء أشباه الموصلات. يتيح هذا الابتكار تكاملاً أكبر للذاكرة ومعالجة بيانات أسرع من خلال ربط المكونات الحرجة مباشرة داخل غلاف الرقاقة الواحد. تعتمد التقنية على تقنيات تصنيع متقدمة تقدمهاTSMC، بما في ذلك عمليات chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)، والتي تعتبر ضرورية لبناء بنية تحتية فعالة للذكاء الاصطناعي التوليدي (GenAI).

تخطط شركة أشباه الموصلات العملاقة ومقرها كاليفورنيا، والمعروفة بمعدات الشبكات ومعالجاتها المخصصة، لإطلاق شحنات الإنتاج لخمسة منتجات جديدة تستخدم هذه التقنية في فبراير 2026. وقد أشار الرئيس التنفيذي لـ Broadcom، Hock Tan، إلى الطلب المتزايد على مجموعات الذكاء الاصطناعي من عملائه من فئة الهايبرسكيل، والذين يشملون قادة القطاع مثل Google وMeta، كمحركات لإيراداته المتوقعة من الذكاء الاصطناعي البالغة 12 مليار دولار للسنة المالية 2024.

اقرأ أيضًا:Microsoft تُطور شريحتين من السيليكون المخصص لتعزيز قدرتها التنافسية في الذكاء الاصطناعي
اقرأ أيضًا:رقاقات الذكاء الاصطناعي: ما هي وكيف تعمل

لماذا هذا مهم

يأتي إطلاق Broadcom لتقنية 3.5D XDSiP في لحظة محورية، حيث يتزايد الطلب على أجهزة الذكاء الاصطناعي التوليدي. ومع هيمنة Nvidia على سوق رقاقات الذكاء الاصطناعي، يبحث مزودو الخدمات السحابية عن بدائل لتنويع سلاسل التوريد الخاصة بهم. تعد حلول Broadcom بتلبية هذا الطلب من خلال تحسين الأداء وتقليل الاعتماد على المنافسين ذوي التكلفة العالية.

يمثل سوق الرقاقات المخصصة، الذي من المتوقع أن يصل إلى 45 مليار دولار بحلول عام 2028، فرصًا كبيرة لأطراف مثل Broadcom ومنافستها Marvell. قد يؤدي اعتماد تقنيات التغليف المتقدمة من TSMC إلى وضع Broadcom كلاعب رئيسي في مجال البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، حيث يعتبر التصنيع والنشر الفعالان للرقاقات أمرًا ضروريًا. يرى المحللون أن هذا الابتكار يمكن أن يحفز تطورات جديدة في معالجة البيانات وقدرات الذكاء الاصطناعي في السحابة، مما يعيد تشكيل المشهد التنافسي.