- SK Hynix invertirá 19 billones de wones en una nueva planta de empaquetado para aumentar la producción de chips de memoria para cargas de trabajo de IA.
- La planta refleja los movimientos más amplios de la industria para asegurar capacidades avanzadas de empaquetado y reforzar las cadenas de suministro de semiconductores.
Qué sucedió: Nueva planta para servir al crecimiento de memoria impulsado por la IA
SK Hynix de Corea del Sur anunció el 13 de enero que pretende invertir 19 billones de wones (aproximadamente 12.900 millones de dólares) en una planta avanzada de empaquetado de chips en Corea del Sur, con la construcción programada para comenzar en abril y finalización prevista para finales de 2027.
La compañía dijo a Reuters que la medida tiene como objetivo abordar la creciente demanda global de chips de memoria vinculados a aplicaciones de inteligencia artificial, particularmente la memoria de alto ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) utilizada en aceleradores de IA y computación intensiva en datos.
La HBM es una forma apilada de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM, por sus siglas en inglés) diseñada para ofrecer el rendimiento y la eficiencia energética que requieren las cargas de trabajo de IA modernas; SK Hynix fue el principal proveedor a nivel mundial en 2025, con aproximadamente el 61 % de participación de mercado en HBM.
La nueva instalación ampliará la capacidad de empaquetado de back-end de SK Hynix en un momento en que los fabricantes de memoria están bajo presión para suministrar a los fabricantes de hardware de IA, como Nvidia y otros, volúmenes mayores de memoria avanzada.
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Por qué es importante
El empaquetado avanzado —el proceso que integra y prepara los chips para su uso en dispositivos— se considera cada vez más estratégico en la cadena de valor de los semiconductores, especialmente para los productos orientados a la IA. Al aumentar su huella de empaquetado nacional, SK Hynix se posiciona para controlar mejor la calidad de producción y los plazos de los módulos de memoria que alimentan los sistemas de IA.
Esto sigue las tendencias globales de la industria, donde los fabricantes de chips están ampliando las capacidades de empaquetado tanto en casa como en el extranjero para mitigar los riesgos de la cadena de suministro y optimizar la logística. Por ejemplo, SK Hynix ha anunciado previamente planes para una planta de empaquetado e I+D en los Estados Unidos, como parte de esfuerzos más amplios para servir a los mercados de IA y alinearse con los incentivos de relocalización.
La inversión también subraya el papel de Corea del Sur como piedra angular del ecosistema global de semiconductores. Junto a gigantes como Samsung Electronics, la expansión de SK Hynix refuerza el liderazgo del país en tecnología de memoria, un sector crítico para el rendimiento y la competitividad de la IA.