Se dice que Samsung utiliza una tecnología de fabricación de chips favorecida por su rival

«Samsung está supuestamente usando tecnología de fabricación de chips favorecida por su rival» es perfilado por BTW Media porque la evidencia publicada lo vincula a infraestructura de internet, gobernanza, dependencias operativas o visibilidad de mercado.

• Samsung supuestamente utiliza la tecnología MUF para la producción de sus chips HBM.
• Sin embargo, Samsung ha negado el uso de la tecnología MUF, calificándolo de rumor.

Samsung supuestamente utiliza la tecnología MUF para la producción de sus chips HBM. Sin embargo, Samsung ha negado el uso de la tecnología MUF, calificándolo de rumor.

Se dice que Samsung utiliza una tecnología de fabricación de chips favorecida por su rival

La creciente demanda de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) ha aumentado debido a la popularidad continua de la IA generativa. En este contexto, Samsung Electronics planea utilizar una tecnología de fabricación de chips favorecida por su rival,SK Hynix.

Según analistas y expertos de la industria, una razón del retraso de Samsung es su persistencia en usar una tecnología de fabricación de chips llamada película no conductora (NCF, por sus siglas en inglés), que ha causado algunos problemas de producción. En cambio, Hynix ha solucionado las debilidades de NCF empleando el método de subrelleno moldeado por reflujo masivo (MR-MUF, por sus siglas en inglés).

“Samsung tenía que hacer algo para aumentar sus rendimientos de producción de HBM… adoptar la técnica MUF es un acto de humildad para Samsung porque terminó siguiendo la técnica utilizada primero por SK Hynix”, dijo una fuente.

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Samsung desmiente el rumor de que usará MUF

Según analistas, Samsung estaría logrando rendimientos de aproximadamente el 10-20% para su producción de HBM3, por detrás de Hynix, cuya tasa de producción de chips se sitúa en alrededor del 60-70%. Sin embargo, Samsung ha negado los datos estimados y ha afirmado que ha asegurado una “tasa de rendimiento estable”.

Tal como están las cosas, la tecnología NCF de Samsung es la “mejor solución” para los productos HBM que se utilizarán en los nuevos chips HBM3E. “Estamos llevando a cabo nuestro negocio de productos HBM3E según lo planeado”, dijo Samsung en respuesta a las preguntas de Reuters sobre el artículo. Sin embargo, después de la publicación del artículo, Samsung declaró: “Los rumores de que Samsung aplicará MR-MUF a su producción de HBM no son ciertos”.