Se dice que Samsung está utilizando la tecnología de fabricación de chips preferida por su rival

Se dice que Samsung está utilizando la tecnología de fabricación de chips preferida por su rival, y BTW Media le da seguimiento porque la evidencia publicada lo vincula a la infraestructura de internet, la gobernanza, las dependencias operativas o la visibilidad de mercado.

• Según informes, Samsung utiliza la tecnología MUF para la producción de sus chips HBM.
• Sin embargo, Samsung ha negado usar la tecnología MUF, calificándolo de rumor.

Según informes, Samsung utiliza la tecnología MUF para la producción de sus chips HBM. Sin embargo, Samsung ha negado usar la tecnología MUF, calificándolo de rumor.

Se dice que Samsung usa la tecnología de fabricación de chips preferida por su rival

La creciente demanda de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) se ha disparado debido a la popularidad continua de la IA generativa. En este contexto, Samsung Electronics planea utilizar una tecnología de fabricación de chips favorecida por su rival,SK Hynix.

Según analistas y expertos de la industria, una de las razones del retraso de Samsung es su persistencia en el uso de una tecnología de fabricación de chips llamada película no conductora (NCF), que ha causado algunos problemas de producción. En contraste, Hynix ha abordado las debilidades de NCF empleando el método de relleno inferior moldeado por reflujo en masa (MR-MUF).

“Samsung tenía que hacer algo para aumentar sus rendimientos de producción de HBM… adoptar la técnica MUF es un trago amargo para Samsung porque terminó siguiendo la técnica utilizada primero por SK Hynix”, dijo una fuente.

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Samsung negó el rumor de que utilizará MUF

Según los analistas, Samsung está logrando aproximadamente un 10-20% de tasas de rendimiento para su producción de HBM3, quedándose atrás de Hynix, cuya tasa de producción de chips está asegurada en aproximadamente un 60-70%. Sin embargo, Samsung ha negado los datos estimados y afirma tener una “tasa de rendimiento estable”.

Tal como están las cosas, la tecnología NCF de Samsung es la “mejor solución” para los productos HBM que se utilizarán en los nuevos chips HBM3E. “Estamos llevando a cabo nuestro negocio de productos HBM3E según lo planeado”, dijo Samsung en respuesta a las preguntas de Reuters sobre el artículo. Sin embargo, después de que se publicó el artículo, Samsung declaró: “Los rumores de que Samsung aplicará MR-MUF a su producción de HBM no son ciertos”.