- Japón ha aprobado hasta 590.000 millones de yenes (3.890 millones de dólares) en subsidios adicionales para el fabricante de chips Rapidus Corporation.
- Japón acordó previamente proporcionar subsidios por valor de unos 330.000 millones de yenes a Rapidus.
- Rapidus planea comenzar la producción en volumen de chips de 2 nm en 2027, compitiendo con los líderes de la industria Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Samsung Electronics.
El ministerio de industria de Japón dijo el martes que había aprobado un subsidio de hasta 590.000 millones de yenes (3.9 mil millones de dólares) para la fundición de chips Rapidus, con el fin de impulsar los planes de Tokio de reconstruir la base de fabricación de chips del país.
Planes de Rapidus
Rapidus Corporation fue fundada en 2022 por el gobierno japonés y ocho empresas nacionales para desarrollar y fabricar semiconductores avanzados.
Empresas como Toyota Motor Corporation y Sony Group han invertido miles de millones de yenes en Rapidus.
Rapidus recibió 330.000 millones de yenes del gobierno japonés entre 2022 y 2023 para producir en masa chips de 2 nanómetros en Chitose, Hokkaido, a partir de 2027.
En asociación con International Business Machines Corporation (IBM), una empresa tecnológica multinacional con sede en Nueva York, y la organización de investigación con sede en Bélgica Interuniversity Microelectronics Centre (Imec).
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Competencia con TSMC y Samsung Electronics
Japón ha estado tratando de recuperar su posición como potencia de semiconductores, la cual fue tomada por países como Taiwán y Corea del Sur.
Rapidus competirá con los líderes de la industria Taiwan Semiconductor Manufacturing Company y Samsung Electronics de Corea del Sur, que planean comenzar la producción en masa de chips de 2 nanómetros para 2025.
TSMC y Samsung producen actualmente chips de 3 nm, mientras Rapidus está construyendo actualmente una planta avanzada de semiconductores en Chitose.