El negocio de fundición de Intel enfrenta incertidumbre en su lucha por la rentabilidad

Intel’s foundry business faces uncertainty amid profitability struggle es perfilado por BTW Media porque la evidencia publicada lo vincula con infraestructura de internet, gobernanza, dependencias operativas o visibilidad de mercado.

• Intel Foundry Services reporta una pérdida operativa de 7 mil millones de dólares en 2024, empeorando con respecto a 2023
• La compañía retrasa su objetivo de rentabilidad a 2027 mientras los clientes dudan en comprometerse con sus nodos de proceso

Qué sucedió:Las dificultades de la fundición se agravan

El negocio de fabricación de chips por contrato de Intel continúa enfrentando desafíos significativos, con la división reportandouna pérdida operativa de 7 mil millones de dólaresen 2024. Esto marca un deterioro con respecto a la pérdida de 5 mil millones de dólares de 2023, a pesar de que la compañía invirtió 20 mil millones de dólares en nuevas plantas de fabricación en Estados Unidos y Europa, inversiones descritas enla hoja de ruta oficial de la fundición de Intel.

El fabricante de chips ha postergado su objetivo de rentabilidad para el negocio de fundición hasta 2027, tres años más tarde de lo planeado originalmente. Los analistas de la industria señalan que clientes potenciales clave como Qualcomm y NVIDIA han extendido recientemente sus asociaciones con TSMC en lugar de cambiarse a Intel, citando preocupaciones sobre las tasas de rendimiento y la madurez del proceso.

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Por qué es importante

Las ambiciones de fundición de Intel son cruciales tanto para su estrategia de recuperación como para los esfuerzos occidentales de reequilibrar la producción global de semiconductores. La Ley CHIPS de EE. UU. asignó 39 mil millones de dólares en subsidios específicamente para impulsar la fabricación de chips nacional, con Intel asegurando más de 10 mil millones de dólares en subvenciones directas y préstamos.

Sin embargo, informes de SemiAnalysis sugieren que el proceso 18A de la compañía todavía podría estar por detrás de la tecnología de 2 nm de TSMC tanto en eficiencia energética (por un 15-20 %) como en densidad de transistores, con la brecha posiblemente ampliándose para los nodos equivalentes a 3 nm.

Los retrasos tienen implicaciones geopolíticas más amplias. Como señala Geopolitical Economy Group, las dificultades de Intel podrían prolongar el dominio de Asia en la fabricación avanzada de chips al menos hasta 2030, con TSMC y Samsung controlando el 78 % del mercado de fundición. Esto ocurre mientras los gobiernos desde la UE hasta Japón se comprometen a más de 100 mil millones de dólares en subsidios combinados, considerando la autosuficiencia en semiconductores como crítica tanto para la competitividad económica como para la seguridad de la cadena de suministro militar en medio de las crecientes tensiones entre EE. UU. y China.