- Intel proyecta que su negocio de fabricación de chips por contrato generará ingresos sustanciales para 2027, con conversaciones en curso con 12 clientes potenciales.
- La empresa se está enfocando en su proceso de fabricación 18A mientras continúa con su plan de reestructuración, que incluye reducciones de personal y la optimización de operaciones.
NUESTRA OPINIÓN
El intento de Intel de desafiar a TSMC y Samsung en el espacio de fabricación de chips enfrenta obstáculos, incluido su fracaso en entregar obleas de prueba viables para Broadcom. Mientras los competidores mantienen su liderazgo, el plan de reestructuración de Intel y su enfoque en tecnología avanzada serán fundamentales para determinar su futuro en el altamente competitivo mercado de fundición.
–Jasmine Zhang, reportera de BTW
Qué sucedió
Intelespera generar ingresos significativos de su negocio de fabricación de chips por contrato para 2027, dijo el CFO David Zinsner en una conferencia de inversores.
Mientras las conversaciones con 12 clientes potenciales están en marcha, Intel se está enfocando en su avanzado proceso de fabricación 18A, alejándose de la comercialización de su proceso 20A. A pesar de un informe de Reuters sobre los desafíos en la producción de obleas de prueba para Broadcom, Intel sigue centrada en su plan de reestructuración, que incluye desprenderse de negocios y recortar el 15% de su fuerza laboral.
Zinsner también mencionó que Intel probablemente recibirá fondos de laLey CHIPS de EE.UU.para fin de año.
Lea también:Filtraciones de IFA revelan los movimientos audaces de Lenovo e Intel en hardware de PC con IA
Lea también:Intel sube mientras informe de que el fabricante de chips explora opciones alegra a los inversores
Por qué es importante
Las ambiciones de Intel de resurgir como una potencia en la fabricación de chips por contrato enfrentan serios obstáculos, con la empresa cambiando su enfoque al avanzado proceso 18A. Si bien el CFO de Intel habla con optimismo sobre generar ingresos significativos para 2027, el reciente problema con las obleas de prueba de Broadcom señala posibles grietas en la estrategia. La incapacidad de producir obleas de prueba viables es un revés crítico, particularmente cuando la competencia de TSMC y Samsung es feroz.
El plan de reestructuración de Intel, aunque audaz, parece depender de recuperar la confianza de clientes clave como Broadcom. Esta presión se ve agravada por los retrasos en los fondos de la Ley CHIPS, lo que significa que la flexibilidad financiera de Intel podría verse limitada.
La decisión de Intel de recortar negocios y personal en un 15% subraya aún más la urgencia de su situación. La pregunta sigue siendo: ¿podrá Intel superar estos desafíos operativos y tropiezos tecnológicos para reafirmarse en el negocio de fundición, o perderá terreno frente a competidores más confiables? Los próximos dos años serán cruciales.