• Intel nombra a Kevin O’Buckley como director de su división de servicios de fundición.
  • O’Buckley reemplaza a Stuart Pann, quien se jubilará tras establecer el negocio de fundición de Intel.
  • Intel invierte miles de millones para expandir su negocio de fundición, mejorando las capacidades de fabricación y produciendo más semiconductores como fabricante por contrato.

Intel nombra al veterano de la industria Kevin O’Buckley como director de su división de servicios de fundición, en sustitución de Stuart Pann, que se jubila. Intel sigue invirtiendo en la expansión de su negocio de fundición para mejorar sus capacidades de fabricación.

Intel nombra líder

Intel ha anunciado recientemente el nombramiento de Kevin O’Buckley como director de su división de servicios de fundición. Con más de 25 años en la industria de semiconductores, O’Buckley, anteriormente vicepresidente sénior de la unidad de chips personalizados de Marvell Technology y con roles de liderazgo en empresas como GlobalFoundries e IBM, representa el compromiso de Intel de consolidar y expandir aún más su cuota de mercado en servicios de fundición. Se espera que la entrada de O’Buckley acelere la competitividad de Intel en el mercado mundial de fabricación de semiconductores.

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Ampliando la inversión en fundición

Intel sigue invirtiendo fuertemente en su negocio de fundición, con el objetivo de mejorar sus capacidades de fabricación y ampliar su participación como fabricante por contrato. En los últimos años, la empresa ha invertido miles de millones en actualizaciones tecnológicas y expansiones de capacidad para competir de manera más efectiva con líderes del mercado como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Estas inversiones no solo elevan la posición de Intel en el mercado de semiconductores de gama alta, sino que también ayudan a la empresa a desempeñar un papel más crítico en la cadena de suministro global.