MediaTek startet Dimensity 6100

Der taiwanesische Mobilchip-Hersteller MediaTek hat sein neuestes System-on-a-Chip vorgestellt, den

Dimensity 6100+. Dieser revolutionäre Chip bietet erweiterte Funktionen und verbesserte 5G-Konnektivität

für den Massenmarkt. Mit Fokus auf Erschwinglichkeit wird dieser neue Chip voraussichtlich

in zukünftigen Mainstream-Geräten zum Einsatz kommen.

Der Dimensity 6100+ verfügt über eine Octa-Core-Architektur auf Basis des 6-nm-Fertigungsprozesses

mit zwei leistungsstarken Cortex-A76-Kernen und sechs effizienten

Cortex-A55-Kernen. Mit anderen Worten: Er ist super schnell.

MediaTek hebt sein „außergewöhnliches“ Benutzererlebnis (UX) und die Grafikprozessorleistung

(GPU) hervor, die durch den Arm Mali-G57 MC2 GPU erzielt wird.

Höchstgeschwindigkeit und gestochen scharfe Bilder

Eine der bemerkenswerten Eigenschaften des Chips ist sein verbessertes 5G-Modem, das den 3GPP-Standard

Release 16 mit 5G-2CC-Trägeraggregation von bis zu 140 MHz unterstützt. MediaTek

betont, dass dies zuverlässige Sub-6-GHz-Konnektivität zu einem niedrigeren Preis bringt.

Darüber hinaus integriert der Chip die MediaTek UltraSave 3.0+-Technologie, die eine Reduzierung des 5G-Stromverbrauchs um 20 %

im Vergleich zur Konkurrenz bietet.

Der Dimensity 6100+ unterstützt auch 10-Bit-Displays mit einer Milliarde Farben und Bildwiederholfrequenzen

von 90 Hz bis 120 Hz, was das visuelle Erlebnis der Benutzer verbessert. In Bezug

auf die Fotofähigkeiten unterstützt er bis zu 108 MP für Kameras ohne ZSL. Er

kann Videoaufnahmen bis zu 2K bei 30 fps sowie KI-Farbverbesserung und Bokeh-Effekte verarbeiten.

Obwohl die erste Marke, die ein Gerät mit dem Dimensity 6100+ auf den Markt bringt, noch nicht

bekannt gegeben wurde, bestätigt MediaTek, dass es im dritten Quartal 2023 verfügbar sein wird.

Das wahre Potenzial der 5G-Konnektivität für den Massenmarkt freisetzen

Ausgestattet mit einem Modem, das dem 3GPP Release 16 Standard entspricht, integriert der Dimensity 6100+ die

neuesten Konnektivitätsverbesserungen, die von globalen Mobilfunkbetreibern bereitgestellt werden. Er bietet

die MediaTek 5G UltraSave 3.0+-Technologie, eine umfassende Suite von Energieoptimierungen,

die zu einer um 13 bis 30 % höheren Energieeffizienz im Vergleich zu Konkurrenzalternativen in

üblichen Sub-6-GHz-5G-Konnektivitätsszenarien führt.

Mit einer maximalen zellularen Bandbreite von 140 MHz ermöglicht der Chip 5G-Download-Geschwindigkeiten von bis zu 3,3 Gbit/s

durch 2CC-Trägeraggregation und bietet Download-Geschwindigkeiten, die in städtischen Gebieten um bis zu 40 % und

in Vororten um bis zu 30 % schneller sind als bei Konkurrenzalternativen. Die Trägeraggregation erleichtert auch das nahtlose Umschalten zwischen zwei

5G-Verbindungszonen und bietet eine um mehr als 30 % höhere Durchsatzschichtabdeckung.

Das 5G-Modem von MediaTek integriert situative Intelligenzverbesserungen, die

die Download-Geschwindigkeiten bei Hochgeschwindigkeitszügen, U-Bahnen oder in unterirdischen

Fahrzeugen optimieren und effektive Geschwindigkeiten bieten, die 20 % über denen der Konkurrenzalternativen liegen.

Der Dimensity 6100+ unterstützt Dual-Band-Low-ENDC und 8-Layer-DL-MIMO und erfüllt damit die

Anforderungen der führenden globalen Mobilfunkbetreiber. Die Unterstützung von 108-MP-Fotosensoren

garantiert detailreiche Fotos, während fortschrittliche Rauschunterdrückungstechnologien

scharfe Selfies und klare Aufnahmen bei schwachem Licht gewährleisten.

Der Chip ermöglicht auch Hardwarebeschleunigung für Dual-Kameras und Tiefenwahrnehmung

sowie KI-Verbesserungen wie KI-Kolorierung und Bokeh-Effekte mit einer einzelnen Kamera.

Milliarden-Farben-Display und HyperEngine 3.0 Lite Gaming-Technologien

Der Dimensity 6100+ unterstützt Milliarden-Farben-Displays und ermöglicht die Darstellung echter 10-Bit-Bilder und -Videos

für ein verbessertes Benutzererlebnis. Bildwiederholfrequenzen von bis zu 120 Hz

reduzieren die Augenbelastung und bieten flüssige Interaktionen in Anwendungen.

Für Spieleliebhaber verbessern die MediaTek HyperEngine 3.0 Lite Gaming-Technologien

das Spielerlebnis, indem sie längere Sitzungen, schnellere Netzwerkantworten und zuverlässigere Konnektivität bieten. Die Funktion des 5G-Anruf/Daten-Wettbewerbs der 3. Generation bietet flüssige Leistung

in anspruchsvollen Spiel-Engines und intensiven Spielszenarien. Sie unterstützt auch

5G/Wi-Fi-Wettbewerb mit intelligenter Verbindungsvorhersage.

Außergewöhnliche Energieeffizienz

Hergestellt mit dem TSMC N6-Chipfertigungsprozess (6-nm-Klasse), bietet der Dimensity

6100+ eine Energieeffizienz, die die Akkulaufzeit verlängert, selbst für die anspruchsvollsten Smartphone-Nutzer. Die technischen Innovationen von MediaTek haben auch eine kompaktere Plattform ermöglicht,

die den Geräteherstellern mehr Designfreiheit bietet.

Die MediaTek Dimensity 6100+ Plattform zielt darauf ab, die wachsende Nachfrage nach 5G-Chips in

Mainstream-Mobilgeräten zu decken. Während die 5G-Netze weltweit weiter ausgebaut werden und die Nutzer

von 4G auf 5G umsteigen, ist MediaTek bestrebt, kosteneffiziente Lösungen bereitzustellen,

die die Leistung verbessern, die Energieeffizienz steigern und die Gesamtkosten senken.

Weitere technische Details finden Sie auf deroffiziellen MediaTek-Seite für den Dimensity

6100+.