MediaTek startet Dimensity 6100+

Der taiwanesische Mobilchip-Hersteller MediaTek hat sein neuestes System-on-a-Chip, das

Dimensity 6100+, vorgestellt. Dieser revolutionäre Chip bietet erweiterte Funktionen und eine verbesserte 5G-Konnektivität

für den Massenmarkt. Mit Fokus auf Erschwinglichkeit wird dieser neue Chip voraussichtlich

die zukünftigen Verbrauchergeräte ausstatten.

Das Dimensity 6100+ bietet eine Octa-Core-Architektur auf Basis des 6-nm-Fertigungsprozesses

mit zwei leistungsstarken Cortex-A76-Kernen und sechs effizienten

Cortex-A55-Kernen. Mit anderen Worten: Es ist extrem schnell.

MediaTek hebt die „außergewöhnliche“ Benutzererfahrung (UX) und die Leistung der Grafikverarbeitungseinheit

(GPU) hervor, die durch die Arm Mali-G57 MC2 GPU erzielt werden.

Höchstgeschwindigkeit und außergewöhnliche Bildschärfe

Eine der bemerkenswerten Eigenschaften des Chips ist sein verbessertes 5G-Modem, das den 3GPP

Release 16 Standard mit 5G 2CC Carrier Aggregation von bis zu 140 MHz unterstützt. MediaTek

betont, dass dies zuverlässige Sub-6-GHz-Konnektivität zu einem niedrigeren Preis bringt.

Darüber hinaus integriert der Chip die MediaTek UltraSave 3.0+ Technologie, die eine Reduzierung des

5G-Stromverbrauchs um 20 % im Vergleich zu Mitbewerbern bietet.

Das Dimensity 6100+ unterstützt auch 10-Bit-Displays mit einer Milliarde Farben und Bildwiederholraten

von 90 Hz bis 120 Hz, was das visuelle Erlebnis der Benutzer verbessert. In Bezug auf

die fotografischen Fähigkeiten können Kameras mit bis zu 108 MP ohne ZSL unterstützt werden. Es

kann Videoaufnahmen bis zu 2K bei 30 fps sowie KI-Farbverbesserung und Bokeh-Effekte verarbeiten.

Obwohl die erste Marke, die ein Gerät mit dem Dimensity 6100+ auf den Markt bringt, noch nicht

bekannt gegeben wurde, bestätigt MediaTek, dass es im dritten Quartal 2023 verfügbar sein wird.

Das wahre Potenzial der 5G-Massenmarkt-Konnektivität freisetzen

Ausgestattet mit einem Modem, das dem 3GPP Release 16 Standard entspricht, integriert das Dimensity 6100+ die

neuesten Konnektivitätsverbesserungen, die von globalen Mobilfunkbetreibern bereitgestellt werden. Es bietet

die MediaTek 5G UltraSave 3.0+ Technologie, eine umfassende Suite von Energieverbrauchsoptimierungen,

die in typischen Sub-6-GHz-5G-Konnektivitätsszenarien eine 13 bis 30 % höhere Energieeffizienz

im Vergleich zu konkurrierenden Alternativen bietet.

Mit einem maximalen Mobilfunkspektrum von 140 MHz ermöglicht der Chip 5G-Download-Geschwindigkeiten von bis zu 3,3 Gb/s

dank 2CC-Carrier-Aggregation und bietet Download-Geschwindigkeiten, die in städtischen Gebieten bis zu 40 % schneller

und in Vororten bis zu 30 % schneller sind im Vergleich zu konkurrierenden Alternativen. Die Carrier-Aggregation erleichtert auch das nahtlose Umschalten zwischen zwei

5G-Konnektivitätszonen und bietet eine um mehr als 30 % bessere Durchsatzschichtabdeckung.

Das 5G-Modem von MediaTek integriert situative Intelligenzverbesserungen, die

die Download-Geschwindigkeiten bei Fahrten mit Hochgeschwindigkeitszügen, in der U-Bahn oder in unterirdischen

Fahrzeugen optimieren und effektive Geschwindigkeiten bieten, die 20 % über konkurrierenden Alternativen liegen.

Das Dimensity 6100+ unterstützt Dual-Band-Low-ENDC und 8-Layer-DL-MIMO und erfüllt damit die

Anforderungen der weltweit führenden Mobilfunkbetreiber. Die Unterstützung von 108-MP-Kamerasensoren

gewährleistet hochdetaillierte Fotos, während fortschrittliche Rauschunterdrückungstechnologien

scharfe Selfies und klare Aufnahmen bei schwachem Licht gewährleisten.

Der Chip ermöglicht außerdem Hardwarebeschleunigung für Dual-Kameras und Tiefenwahrnehmung

sowie KI-Verbesserungen wie KI-Kolorierung und Bokeh-Effekte mit einer einzelnen Kamera.

Milliardenfarben-Display und HyperEngine 3.0 Lite Gaming-Technologien

Das Dimensity 6100+ unterstützt Milliardenfarben-Displays und ermöglicht die Darstellung echter 10-Bit-Bilder und -Videos

für ein verbessertes Benutzererlebnis. Bildwiederholraten von bis zu 120 Hz

reduzieren die Augenbelastung und bieten flüssige Interaktionen in Apps.

Für Spielebegeisterte verbessern die MediaTek HyperEngine 3.0 Lite Gaming-Technologien

das Spielerlebnis, indem sie längere Sitzungen, schnellere Netzwerkreaktionen und zuverlässigere Konnektivität bieten. Die Funktion für gleichzeitige 5G-Sprache/Daten der 3. Generation bietet flüssige Leistung

in anspruchsvollen Spiel-Engines und intensiven Spielszenarien. Sie unterstützt auch

5G/Wi-Fi-Gleichzeitigkeit mit intelligenter Verbindungsvorhersage.

Hervorragende Energieeffizienz

Hergestellt im TSMC N6 (6-nm-Klasse) Chip-Produktionsprozess, bietet das Dimensity

6100+ eine Energieeffizienz, die die Akkulaufzeit verlängert, selbst für die anspruchsvollsten Smartphone-Nutzer. Die technischen Innovationen von MediaTek haben es auch ermöglicht, eine kompaktere Plattform zu schaffen,

die den Geräteherstellern mehr Gestaltungsfreiheit bietet.

Die MediaTek Dimensity 6100+ Plattform zielt darauf ab, die wachsende Nachfrage nach 5G-Chips in

Mobilgeräten für den Massenmarkt zu decken. Während die 5G-Netze weltweit weiter ausgebaut werden und die Nutzer

von 4G auf 5G umsteigen, ist MediaTek bestrebt, kosteneffiziente Lösungen bereitzustellen,

die die Leistung und Energieeffizienz verbessern und die Gesamtkosten senken.

Weitere technische Details finden Sie auf deroffiziellen MediaTek-Seite für das Dimensity

6100+.