台湾移动芯片制造商联发科推出了其最新的系统级芯片——
天玑 6100+。这款突破性芯片提供了先进的功能和增强的 5G
面向大众的连接。以实惠的价格为重点，这款新芯片有望
为未来的主流设备提供动力。
天玑 6100+ 展示了基于 6nm 制程的八核架构，
采用两个强大的 Cortex-A76 大核和六个高效的
Cortex-A55 小核。换句话说，它超快。
联发科强调了其“卓越”的用户体验（UX）和图形处理单元
（GPU）性能，这得益于 Arm Mali-G57 MC2 GPU。
超高速和超清晰图像
该芯片的一个显著特点是其增强的 5G 调制解调器，支持 3GPP
Release 16 标准，具备高达 140MHz 的 2CC 5G 载波聚合。联发科
强调这以更低的价格点带来了可靠的 sub-6GHz 连接。
此外，该芯片还采用了联发科 UltraSave 3.0+ 技术，号称相比竞争对手可
降低 5G 功耗 20%。
天玑 6100+ 还支持 10 位显示、十亿色和
90Hz 至 120Hz 的刷新率，提升了用户的视觉体验。在
拍照功能方面，它支持高达 108MP 非 ZSL 相机。它
可处理高达 2K 30fps 的视频录制，以及基于 AI 的色彩增强和景深
效果。
尽管尚未公布首个搭载天玑 6100+ 设备的品牌，
但联发科确认该芯片将于 2023 年第三季度上市。
释放主流 5G 连接的全部潜力
连接性
天玑 6100+ 配备 3GPP Release 16 标准调制解调器，融合了
全球移动运营商部署的最新连接增强技术。它提供
联发科 5G UltraSave 3.0+，一套全面的省电增强方案，
在常见的 5G sub-6GHz 连接场景下，相比竞争对手，
能效提升 13-30%。
凭借最高 140MHz 的蜂窝频谱，该芯片通过 2CC 载波聚合实现高达 3.3Gb/s 的
5G 下行速度，在城区环境下提供快 40%的下行
速度，在郊区快 30%。
此外，载波聚合还支持两个 5G 连接区域间的无缝切换，提供
超过 30%的更大吞吐量层覆盖。
联发科的 5G 调制解调器集成了情景智能增强功能，
可在乘坐高铁、地铁系统或
地下交通工具时优化下行速度，提供比竞争对手快 20%
的替代方案。
天玑 6100+ 支持双低频 ENDC 和 8 层 DL MIMO，满足
全球主要移动运营商的要求。其支持 108MP 相机传感器，
确保高度详细的照片，而先进的降噪技术则保证
清晰锐利的自拍和低光拍摄。
该芯片还支持双摄像头和深度感知的硬件加速，
以及 AI 相机增强功能，如 AI 色彩和单摄景深
效果。
十亿色显示和 HyperEngine 3.0 Lite 游戏
技术
天玑 6100+ 支持十亿色显示，能够渲染真实的
10 位图像和视频，带来增强的用户体验。高达 120Hz 的显示速度
减轻了视觉疲劳，并在应用内提供流畅的交互。
对于游戏爱好者，联发科 HyperEngine 3.0 Lite 游戏技术增强了
游戏体验，提供更长的游戏时长、更快的网络响应和
更可靠的连接。该芯片的第三代 5G 通话/数据并发在
要求严格的游戏引擎和激烈游戏场景下提供流畅性能，还
支持 5G/Wi-Fi 并发与智能连接预测。
卓越的能效
采用台积电 N6（6 纳米级）芯片生产工艺制造，天玑
6100+ 提供了出色的能效，即使对高要求的智能手机用户也能延长电池续航。
联发科的工程创新还带来了更紧凑的
平台，赋予设备制造商更大的设计自由度。
联发科的天玑 6100+ 平台旨在满足主流
移动设备对 5G 芯片日益增长的需求。随着 5G 网络在全球持续扩展，用户
从 4G 向 5G 过渡，联发科致力于提供高性价比的解决方案，
以提升性能、改善能效并降低总体成本。
欲了解更多技术细节，请访问联发科天玑官方页面
6100+。