Тайваньский производитель мобильных чипов MediaTek представил свою новейшую систему на кристалле —
Dimensity 6100+. Этот инновационный чип предлагает расширенные функции и улучшенную связь 5G
для массового рынка. Ориентированный на доступность, этот новый чип готов
к установке в будущие потребительские устройства.
Dimensity 6100+ имеет восьмиядерную архитектуру, созданную по техпроцессу
6 нм, с двумя производительными ядрами Cortex-A76 и шестью энергоэффективными ядрами
Cortex-A55. Иными словами, он очень быстрый.
MediaTek подчёркивает «исключительный» пользовательский опыт (UX) и производительность графического процессора
(GPU), обеспеченную графическим процессором Arm Mali-G57 MC2.
Сверхскорость и исключительно чёткое изображение
Одной из примечательных особенностей чипа является усовершенствованный 5G-модем с поддержкой стандарта 3GPP
Release 16 и агрегацией несущих 5G 2CC до 140 МГц. MediaTek
подчёркивает, что это обеспечивает надёжное подключение в диапазоне ниже 6 ГГц по более низкой цене.
Кроме того, чип оснащён технологией MediaTek UltraSave 3.0+, обеспечивающей снижение на 20 %
энергопотребления в сетях 5G по сравнению с конкурентами.
Dimensity 6100+ также поддерживает 10-битные дисплеи с миллиардом цветов и частотой обновления
от 90 до 120 Гц, улучшая визуальные впечатления пользователей. Что касается
фотовозможностей, чип поддерживает камеры до 108 МП без ZSL. Он
способен снимать видео до 2K при 30 кадрах в секунду, а также поддерживает улучшение цвета с помощью ИИ и эффекты боке.
Хотя первый бренд, который выпустит устройство на Dimensity 6100+, ещё не
объявлен, MediaTek подтверждает, что чип будет доступен в третьем квартале 2023 года.
Раскрытие настоящего потенциала потребительской связи 5G
Оснащённый модемом, соответствующим стандарту 3GPP Release 16, Dimensity 6100+ включает
новейшие улучшения связи, внедряемые мобильными операторами по всему миру. Он предлагает
технологию MediaTek 5G UltraSave 3.0+ — комплексный набор оптимизаций энергопотребления,
который обеспечивает на 13–30 % более высокую энергоэффективность по сравнению с конкурирующими решениями в
типичных сценариях подключения 5G в диапазоне ниже 6 ГГц.
Благодаря максимальному спектру сотовой связи 140 МГц чип обеспечивает скорость загрузки 5G до 3,3 Гбит/с
за счёт агрегации несущих 2CC, что даёт скорость загрузки на 40 % выше
в городской среде и на 30 % выше в пригороде по сравнению с конкурирующими решениями. Агрегация несущих также упрощает бесшовный переход между двумя зонами
подключения 5G, обеспечивая более чем на 30 % лучшее покрытие на уровне пропускной способности.
5G-модем MediaTek включает ситуационные улучшения, которые
оптимизируют скорость загрузки при поездках на высокоскоростных поездах, в метро или
подземных транспортных средствах, обеспечивая эффективную скорость на 20 % выше, чем у конкурирующих решений.
Dimensity 6100+ поддерживает двухдиапазонный ENDC и 8-слойный MIMO DL, отвечая
требованиям ведущих мировых мобильных операторов. Поддержка 108-мегапиксельных датчиков изображения
обеспечивает фотографии с высокой детализацией, а передовые технологии шумоподавления гарантируют
чёткие селфи и ясные снимки при слабом освещении.
Чип также поддерживает аппаратное ускорение для двойных камер и определения глубины,
а также улучшения на основе ИИ, такие как ИИ-колоризация и эффекты боке с одной камерой.
Дисплей с миллиардом цветов и игровые технологии HyperEngine 3.0 Lite
Dimensity 6100+ поддерживает дисплеи с миллиардом цветов, обеспечивая рендеринг настоящих 10-битных изображений и видео
для улучшенного пользовательского опыта. Частота обновления до 120 Гц
снижает зрительную усталость и обеспечивает плавное взаимодействие в приложениях.
Для любителей игр игровые технологии MediaTek HyperEngine 3.0 Lite улучшают
игровой опыт за счёт более длительных сессий, более быстрых сетевых откликов и более надёжного подключения. Функция одновременной работы звонков и данных 5G третьего поколения обеспечивает плавную производительность
в требовательных игровых движках и интенсивных игровых сценариях. Она также поддерживает
одновременное использование 5G/Wi-Fi с интеллектуальным прогнозированием подключения.
Исключительная энергоэффективность
Изготовленный по техпроцессу TSMC N6 (класс 6 нм), Dimensity
6100+ обеспечивает энергоэффективность, продлевающую срок службы батареи даже для самых требовательных пользователей смартфонов. Технические инновации MediaTek также позволили создать более компактную платформу,
предоставляя производителям устройств больше свободы в дизайне.
Платформа MediaTek Dimensity 6100+ призвана удовлетворить растущий спрос на чипы 5G в
потребительских мобильных устройствах. По мере того как сети 5G продолжают разворачиваться по всему миру, а пользователи
переходят с 4G на 5G, MediaTek стремится предлагать экономичные решения,
которые повышают производительность, энергоэффективность и снижают общие затраты.
Чтобы узнать больше о технических деталях, посетитеофициальную страницу MediaTek для Dimensity
6100+.