- 美国批准了 66 亿美元补贴，用于台积电提升凤凰城芯片产能，这是 527 亿美元《芯片与科学法案》的一部分。
- 台积电计划向亚利桑那州投资 650 亿美元，到 2028 年生产先进芯片。
事件经过
美国商务部于周五宣布，已敲定向台湾半导体制造公司（台积电）提供 66 亿美元补贴，以支持其在亚利桑那州凤凰城的半导体生产。该协议是 2022 年出台的 527 亿美元《芯片与科学法案》下的首个重大协议，该法案旨在提升国内半导体产量。
这份合同签署的时间点，距离曾批评该计划的当选总统唐纳德·特朗普就职仅数周。今年 4 月，台积电将计划投资扩大至 650 亿美元，并承诺到 2030 年在亚利桑那州建设第三座晶圆厂。第二座晶圆厂将于 2028 年投产，生产台积电先进的 2 纳米技术芯片。此外，台积电还将在美国使用其尖端的 A16 芯片技术。商务部长吉娜·雷蒙多强调了台积电的承诺，称“他们正在美国生产最先进的芯片”。该补贴还包括高达 50 亿美元的低成本贷款。首批 10 亿美元将于今年年底前拨付。台积电还同意与美国政府分享超额利润，并在五年内不进行股票回购。
《芯片与科学法案》对于半导体生产回流至关重要。雷蒙多强调，这对国家安全至关重要。
另请阅读：美国对台积电 AI 芯片实施新的出口限制
为何重要
台积电获得的 66 亿美元补贴至关重要，因为它旨在加强国内半导体生产，这对美国国家安全和技术独立至关重要。该协议是更广泛的 527 亿美元《芯片与科学法案》的一部分，该法案旨在促进国内芯片制造并减少对外国供应链的依赖。半导体对从电子设备到国防系统的一切都至关重要，供应中断可能带来严重的经济和安全影响。通过将其先进的 2 纳米和 A16 芯片技术引入亚利桑那州，台积电帮助美国在关键技术的回流方面迈出了重要一步。协议还包括保障措施，如利润分享和冻结股票回购，以确保符合美国利益。然而，随着当选总统特朗普上任及其对该计划的批评态度，仍存在不确定性。尽管如此，这一承诺标志着朝着确保国家技术未来迈出了重要一步。