- 美国计划向 TSMC 提供 66 亿美元的赠款和近 50 亿美元的贷款，以帮助其建设该工厂。
- TSMC 将在菲尼克斯建造第三座工厂，并在该州再增加两座。
- TSMC 的第三座制造基地将采用下一代 2 纳米工艺技术。
促进关键科技国内生产的努力
美国计划给予 TSMC 66 亿美元的赠款和近 50 亿美元的贷款，以帮助这家全球顶级芯片制造商在亚利桑那州建厂，拓展总统 Joe Biden 促进关键科技国内生产的努力。
根据协议，TSMC 将在菲尼克斯建造第三座工厂，并在该州再增加两座，预计分别于 2025 年和 2028 年开始生产。总体而言，该一揽子计划将支持 TSMC 在这三座工厂超过 650 亿美元的投资。TSMC 的第三座制造基地将采用下一代 2 纳米工艺技术。
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全球最先进的半导体芯片
美国商务部长 Gina Raimondo 表示：“我们将有史以来第一次大规模生产全球最先进的半导体芯片。” TSMC 计划于 2025 年首次在台湾生产 2 纳米芯片。该奖项是 Biden 通过 2022 年《芯片与科学法案》推动行业发展的一个里程碑。TSMC 董事长 Liu He 表示：“拟议的资金……将为 TSMC 提供进行这一前所未有的投资的机会。”